三星增设定制SoC团队：强化自研能力，提供完整芯片方案

12月3日，据韩媒《IT Chosun》报道，三星电子近期对DS部门架构进行了调整，在系统LSI事业部门内部设立了专门的"自研SoC开发团队"。当前全球各大科技企业对于定制芯片的需求日益增长，三星此次重组被视为强化自主设计能力的重要举措，旨在更迅速地响应不同客户的项目需求。

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业内消息显示，新组建的团队隶属于SoC事业部门，由长期负责定制化半导体研发、拥有丰富SoC设计经验的朴奉一副总裁领导。晋升为副总裁后，他将全面负责这一新团队的工作，重点提升系统LSI部门的整体技术实力。

观察人士分析认为，这次调整表明系统LSI事业部正从"按需外包设计模式"向"自主研发核心架构并提供完整解决方案"的方向转型。未来的发展方向将不再局限于根据客户需求进行代工设计，而是要掌握SoC架构设计能力，并在IP、AI与NPU等关键技术领域实现突破，最终提供真正意义上的定制芯片。

一位业内人士透露，苹果、Meta、特斯拉等科技巨头正在大规模投入面向AI、影像传感、移动计算等领域的自研芯片。三星显然也希望通过强化研发主导体系，提升自研SoC在整体业务中的比重。

值得注意的是，三星在这方面已积累深厚基础。早在2020年，公司就将分散在晶圆代工和系统LSI两大部门的设计支持团队进行整合，成立了定制SoC团队。到2024年末，公司进一步优化半导体业务架构，将其划分为SoC事业团队、影像传感器事业团队和LSI事业团队三大板块。

与此同时，三星还专门设立了市场情报团队，负责战略规划、需求分析与市场研究，以加强各业务线对市场动态的把握能力。

今年11月进行的人事调整进一步强化了系统LSI事业部的研发地位。负责推动AP业务恢复的事业部长朴容仁继续留任，而主导SoC前沿技术开发的朴奉一则晋升为副总裁。

专家分析认为，新团队的组建很可能与"争取新增大型科技客户"的战略目标直接相关。成均馆大学李钟硕教授指出，这次调整既是为了更精准地满足核心客户需求，同时也可能意味着未来与三星晶圆代工业务将产生更紧密的协同效应。