英特尔Arc B770显卡曝光:16GB显存与300W TDP详解
12月9日消息,爆料源 @x86deadandback 昨日(12月8日)在X平台发布推文,分享了一张物流日志(NBD)截图,显示英特尔已开始测试编码为“N38341-001”的英特尔 GPU。
援引Wccftech媒体报道,该编码采用了英特尔消费级显卡特有的“N + 5位数字”命名规则。尽管清单未直接标注产品名称,但鉴于此前Arc B580的部件编码为“B19826”,行业普遍预测此“N”系列编码对应的是定位更高的Arc B770。
此次泄露的核心看点在于,该工程样品的额定热设计功耗(TDP)高达300W。这一数据不仅大幅超过了前代旗舰Arc A770的225W,也显著高于Arc B580的190W。

功耗的激增通常意味着核心规模的扩大与频率的提升。Arc B580采用较小的BMG-G21芯片,而300W的功耗指标表明,Arc B770极有可能搭载了规格完整的BMG-G31“巨型核心”。
为支撑300W的功耗释放,预计BMG-G31核心将采用台积电5nm工艺制造,集成32个Xe2核心(即4096个着色器)。

显存方面,该显卡有望搭载16GB GDDR6显存,配合256-bit位宽和19 Gbps的显存速度,其总显存带宽将达到608 GB/s。相比Arc B580的456 GB/s,这一带宽数据实现了质的飞跃,理论上能为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。
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