韩国投重金打造晶圆代工厂，欲破99%半导体进口依赖

12月11日据外媒报道，韩国政府正酝酿一项重大投资计划，预计将投入约4.5万亿韩元（约合30.6亿美元），用于建设一座专注于关键芯片制造的晶圆代工厂。

近日，韩国总统李在明亲自主持召开专项会议，三星电子、SK海力士等企业高层与政策制定者、行业专家共同出席。

会议确立了三大核心目标：巩固韩国在存储芯片领域的领先优势；强化本土晶圆代工能力；拓展人工智能时代所需的非存储芯片设计产业。

李在明表示：“韩国需要实现跨越式的新发展，半导体正是我们具备极强竞争力的关键领域。”尽管韩国拥有三星电子与SK海力士两大存储芯片巨头，但在逻辑芯片的设计与制造方面仍面临追赶压力，该领域目前主要由台积电、英伟达、高通等厂商主导。

鉴于韩国国防领域高达99%的芯片依赖进口，政府计划推动国防芯片的本土化生产，并拟在相关法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

根据韩国产业通商资源部的声明，政府考虑建设一座采用12英寸晶圆、40纳米制程的晶圆代工厂，为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持。这类芯片广泛应用于汽车、数据中心等领域。

声明进一步指出，政府将与三星电子、DB HiTek等本土代工厂商推进合作，落实该项目。韩国产业部长官金宗浩强调：“当前半导体竞争已从企业层面升级为国家战略层面的较量。”他还表示，中国、美国、欧洲和日本均在大力扶持本土芯片产业，竞争日趋激烈。