韩国投重金打造晶圆代工厂,欲破99%半导体进口依赖
12月11日据外媒报道,韩国政府正酝酿一项重大投资计划,预计将投入约4.5万亿韩元(约合30.6亿美元),用于建设一座专注于关键芯片制造的晶圆代工厂。
近日,韩国总统李在明亲自主持召开专项会议,三星电子、SK海力士等企业高层与政策制定者、行业专家共同出席。
会议确立了三大核心目标:巩固韩国在存储芯片领域的领先优势;强化本土晶圆代工能力;拓展人工智能时代所需的非存储芯片设计产业。
李在明表示:“韩国需要实现跨越式的新发展,半导体正是我们具备极强竞争力的关键领域。”尽管韩国拥有三星电子与SK海力士两大存储芯片巨头,但在逻辑芯片的设计与制造方面仍面临追赶压力,该领域目前主要由台积电、英伟达、高通等厂商主导。
鉴于韩国国防领域高达99%的芯片依赖进口,政府计划推动国防芯片的本土化生产,并拟在相关法律中增设条款,要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。
根据韩国产业通商资源部的声明,政府考虑建设一座采用12英寸晶圆、40纳米制程的晶圆代工厂,为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持。这类芯片广泛应用于汽车、数据中心等领域。
声明进一步指出,政府将与三星电子、DB HiTek等本土代工厂商推进合作,落实该项目。韩国产业部长官金宗浩强调:“当前半导体竞争已从企业层面升级为国家战略层面的较量。”他还表示,中国、美国、欧洲和日本均在大力扶持本土芯片产业,竞争日趋激烈。

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