中国半导体产能2029年或主导全球格局
近年来,国内半导体产业一直保持着高速发展的势头,不仅在先进制程研发上屡获突破,整体产能也实现了显著提升。预计到2029年,中国半导体产业将深刻影响全球市场格局。根据最新的行业预测,中国大陆在芯片设计领域的进展尤为突出,2024年在企业数量上已实现对台湾地区的超越。预计到2026年,中国大陆企业在亚太地区的市场份额将上升至45%,而台湾地区预计为40%。
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在芯片制造环节,大陆企业的扩张速度更为迅猛。预计2028年,中国大陆将成为全球最大的芯片代工生产基地,规模将超越台湾地区。到2029年,中国大陆在全球晶圆制造产能中的占比预计将达到37%,台湾地区为35%,美国占8%,日本与欧洲各占3%。届时,两岸合计产能将占据全球总量的72%,在制造规模上形成显著的领先优势。
需要指出的是,这一预测主要基于产能统计。若从先进工艺技术水平来看,截至2029年,台积电仍有望保持全球领先地位,三星、英特尔以及格芯等国际厂商,与中国大陆的中芯国际、华虹、晶合集成等企业在高端制程方面仍存在一定差距。
根据最新公布的2024年第三季度全球晶圆代工市场数据,台积电以330亿美元的营收稳居首位,市场占有率达71%;三星位列第二,市场份额为6.8%。中芯国际以23.82亿美元的营收排名第三,市场份额为5.1%。尽管当前中芯国际与三星在营收上仍有差距,但考虑到其正在进行的约800亿元投资项目,未来几年内有望实现追赶,具备冲击全球代工市场第二名的潜力。
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