苹果HBM转型或致2026年DRAM涨价，iPhone售价恐上调

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人工智能技术快速发展，对高性能存储的需求日益激增，这推动主要存储芯片制造商逐步将产能转向高带宽内存（HBM）等高端产品。这一转变导致智能手机、电脑及服务器中广泛应用的常规存储芯片供应日趋紧张。受此影响，内存市场价格持续攀升，即便是拥有雄厚资本实力的科技巨头，也难以完全规避全球供应链波动所带来的冲击。

据了解，苹果与主要供应商签署的DRAM芯片供应协议将于2025年底到期。自2026年1月起，三星和SK海力士将对供应给苹果的DRAM芯片实施新的定价机制，这意味着苹果将承受更高的采购成本。这一变化引发了业界的普遍关注：新增的零部件支出最终是否会传导至消费端，进而推高终端产品的售价？尤其是已经面市的iPhone 17系列，以及未来的新款机型，会否因此进行价格调整，已成为市场关注的焦点。

可以预见，如果苹果确实以更高的价格采购DRAM芯片，那么后续计划推出的新品，包括搭载新一代处理器的MacBook M6系列、iPhone 18系列以及传闻中的折叠屏iPhone机型，均可能因成本上升而上调售价。

不过，苹果并非毫无应对之策。公司目前持有大量现金储备，并在核心技术领域持续推进自研方案，这些优势有助于缓解外部零部件涨价带来的压力。例如，最新发布的iPhone 16e已首次搭载苹果自研的C1 5G基带芯片，预计单台可节省约10美元成本。虽然这一数额看似有限，但考虑到苹果每年数以千万计的设备出货量，整体节省的开支将十分可观，长期来看有助于对冲部分存储芯片涨价带来的影响。