SK海力士明年1月交付HBM4最终样品 英伟达2月有望量产
12月25日消息,据韩媒DealSite于12月24日报道,SK海力士计划在明年1月上旬向英伟达提供下一代HBM4的12层最终样品。
此前,SK海力士在进行系统级封装(SiP)测试的同时,一直在推进整个系统的优化工作。在这一过程中,SK海力士与英伟达、台积电通过共享不良数据等“三方协作模式”,也在一定程度上帮助明确了改进方向。
报道援引知情人士消息称:“经过电路修改的HBM4晶圆将在本月底完成流片。如果没有问题,计划在1月上旬向英伟达追加提供最终样品。”

知情人士还提到:“公司内部认为只要该晶圆表现良好,修订(修改和完善)问题就基本可以解决。”
报道还称,SK海力士已于今年9月向英伟达提供了首批HBM4客户样品。当时,为了配合英伟达紧迫的开发进度,SK海力士甚至跳过了内部的产品可靠性评估(PRA)环节,优先将样品交付。
但在随后进行的认证过程中,发现了一些需要修改的问题。在将HBM等多种芯片封装成一个模块的SiP测试中,出现了速度和可靠性方面的问题。特别是在提升速度的过程中,需要对电路线进行设计调整以减少结构上的限制。为此,SK海力士向英伟达提供了数万片样品,并共同推进优化工作。
由于问题是在SiP阶段产生的,因此在SK海力士、英伟达和台积电之间的合作体系中,也进行了相关应对。从HBM4开始,SK海力士将基板芯片的生产交由台积电负责,从而巩固了“三方架构”。在此过程中,台积电工程师被派往SK海力士,共同参与基板芯片的联合开发工作。
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