三星Exynos 2700有望首发,搭载全新SBS芯片封装技术
12月31日消息,据ZDnet报道,三星公司正在研发一种名为“并排”(Side-by-Side,简称SbS)的新型芯片封装结构。这项技术有望应用于未来的Exynos系列处理器,从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
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在传统的芯片封装中,处理器与内存通常采用垂直堆叠布局。而三星的SbS技术则改变了这一方式,它将芯片模块与DRAM内存水平并排排列,并在两者上方覆盖统一的热传导块(HPB)。
首先,在散热方面,由于芯片与DRAM并列布局,并共享上方的HPB,热量能够更均匀、快速地导出,从而显著提升设备的温度控制能力。

其次,这种水平布局能有效减少封装结构的整体厚度,这为制造更纤薄的手机提供了关键技术支撑。若三星未来重启像Galaxy S26 Edge这类注重形态的设计,SbS封装将成为重要支柱。
此外,其他追求轻薄设计的手机厂商,若采用三星的2nm GAA制程芯片,也可选择搭配此项封装技术。
关于SbS将首先应用于哪款平台,目前尚无定论。尽管有消息称三星正在为即将推出的Galaxy Z Flip 8折叠手机测试Exynos 2600芯片,但由于SbS技术对超薄设备尤为有益,三星也可能调整计划,使其在更合适的机型上首发。
市场分析普遍认为,Exynos 2700很可能会成为首款受益于SbS技术的处理器。而更受期待的则是Exynos 2800,它预计将成为三星首款搭载完全自研GPU的芯片。由于Exynos 2800的应用范围可能超越手机,延伸至更多领域,采用SbS封装将进一步释放其性能潜力。

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