星宸科技306系列改写IPC芯片规则：800万分辨率仅需64MB内存

进入2025年，存储芯片的“超级周期”仍在发酵，DDR4价格已从年初的3美元一路飙升至70美元，不断攀升的存储成本，正成为悬在智慧视觉行业头顶的“紧箍咒”。

与此同时，AI大模型向端侧渗透、IPC摄像头追求低功耗小型化、低光视觉技术亟待普惠等多重需求交织，行业正呼唤一场技术破局。

作为全球智慧视觉IPC芯片领域的领军者，星宸科技于12月26日举办新产品发布会，精准瞄准行业三大核心痛点，推出了306系列、387系列及SSR670边缘大模型芯片。公司旨在通过“极致成本控制”与“核心技术普惠”双轮驱动，重构IPC芯片的竞争格局，为产业升级提供清晰路径。

三大新品发布，精准破解行业核心痛点

当前，智慧视觉行业正经历深刻变革。

IPC摄像头加速向低功耗、小型化迭代，存储涨价倒逼硬件资源优化，边缘AI与视觉大模型落地需求激增，而高端的AI+ISP黑光技术则因高成本长期难以普及。

针对这一系列挑战，星宸科技以市场需求为锚点，构建覆盖全场景的智慧视觉产品矩阵，以技术创新打破行业发展瓶颈。

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306系列
破解低功耗与存储成本双重痛点

为契合IPC摄像头（含4G+AOV、可穿戴设备等）低功耗、小型化的行业趋势，306系列在继承308系列市场主流地位的基础上，针对性解决了存储成本上涨的难题。其核心优势体现在三方面：

一是极致能效与成本优化，功耗较308/377系列降低60%，DRAM内存消耗优化20%-40%，支持DDR降档。800万分辨率方案可在64MB DDR2内存上实现落地（业内唯一），大幅降低了电池续航、散热及存储成本；

二是开发便捷性提升，支持单系统Linux快速冷启动（首报68毫秒，提速30%），节省系统资源，有效降低开发者适配门槛；

三是兼顾安全与性能，搭载4.0编码器，优化码率与传输效率，内置硬件安全模块，满足国内外安规认证要求，适配常电与低功耗全场景。

02

387系列
推动AI+ISP黑光技术普惠，重构低光视觉画质标准

针对行业内AI+ISP黑光技术因高资源消耗、高成本导致普及受限的痛点，387系列以“高性能+低功耗+低成本”打破技术壁垒，推动AI+ISP成为市场主流。其核心突破包括：

一是性能与兼容性升级，双核CPU搭配1.5T算力NPU（针对Transformer模型优化），支持800万高分辨率及双目AI+ISP，可pin to pin兼容旧款377系列，降低客户迁移成本；

二是画质与能效双优，搭载AI+WDR、AI+BNR技术，有效提升逆光细节与2000倍增益下的全彩夜视效果，并支持移除红外补光灯，适配“无光无电”的值守场景；

三是资源极致优化，400万+AI+ISP场景仅消耗24.5MB DRAM，低于旧款无AI+ISP方案，800万场景的内存消耗亦显著降低。搭配专属调试工具，真正实现高端技术平价落地。

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SSR670

攻克边缘视觉大模型落地，开启主动智能新篇章

顺应边缘计算与AI大模型融合的行业趋势，SSR670作为边缘视觉大模型芯片，聚焦家庭、商用等边缘场景的智能化升级。其核心竞争力体现在：

一是强悍算力与高效适配，6核CPU搭配8T算力，支持8K60帧解码，可流畅运行15亿参数大模型（实测近10+ token/s，内存占用仅1.24GB），并支持多PCIE级联算力叠加，满足多模态VLM模型需求；

二是场景化智能突破，赋能家庭主动看护、AI管家等场景，实现风险实时预警与可视化交互，推动摄像头从“被动监控”向“主动防御”升级；

三是多形态适应，支持丰富视频接口与多屏显示，可落地NAR、Home Base等多元产品形态，适应边缘智能的多样化落地需求。

小结

从存储成本优化到低光画质升级，再到边缘大模型落地，星宸科技构建起“主流市场巩固+高端技术普惠+未来赛道抢占”三层产品矩阵，精准契合行业低功耗、资源优化、AI落地的核心需求。

其中，306系列以极致成本控制缓解行业存储压力，387系列打破高端技术垄断，SSR670则提前布局边缘AI赛道。三款产品均通过硬件兼容、工具赋能降低开发者门槛，实现“当前痛点破解+长期趋势引领”的双重价值。

作为累计出货超4.54亿颗SoC芯片的行业领军者，星宸科技以22.6%的研发投入率持续攻坚核心技术。此次新品发布既是对存储涨价、AI落地等行业痛点的及时响应，更是其“技术普惠”战略的具体落地。

未来，随着边缘智能与视觉大模型的深度融合，星宸科技或将推出更具竞争力的产品矩阵，推动智慧视觉行业从“被动感知”向“主动智能”跨越，持续巩固其在全球视觉AI+SoC领域的龙头地位。