台积电南京厂2026年起进口美国半导体设备
美国政府已颁发了年度出口许可，允许台积电将源自美国的芯片制造设备运往其位于中国南京的生产基地。台积电对此予以证实，并表示该许可有助于保障晶圆厂持续运转及产品交付不受影响，公司已向路透社证实了此消息。
台积电表示，美国商务部已核发此项年度出口许可，使受美国出口管制的制程设备及相关技术项目，在供应南京厂时无需再逐案取得供应商许可。公司指出，此举对维持产线稳定运行及履行客户订单至关重要。
除台积电外，韩国两大记忆体巨头——三星电子与SK海力士——亦获得相同性质的进口许可。过去，这些亚洲半导体厂商曾享有美国对中国芯片设备出口管制下的豁免资格，可在既定条件下向其中国厂区提供设备。
然而，这项名为“经验证最终用户资格”（Validated End-User, VEU）的豁免机制已于去年（2025年）12月31日终止。自2026年起，相关企业须转而申请正式的美国出口许可。这一调整，是美方为巩固其在尖端科技领域对华竞争优势所采取的政策步骤之一。
台积电南京厂主要生产16纳米等成熟制程芯片，未涉及该公司最先进的制程节点。此外，台积电亦在上海设有晶圆厂。依据台积电2024年年报数据，南京厂营收约占集团总营收的2.4%。
来源：路透社
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