冠石科技28nm产线设备齐备，光掩模版国产化提速

1月5日，冠石科技（605588.SH）在投资者互动平台回应相关提问时透露，宁波冠石半导体光掩膜版项目的28nm产线所需设备已于近期全部到位。据了解，该光掩膜版制造项目建成投产后，企业将成为国内技术能力领先的独立掩膜版生产商，同时具备年产12万片半导体光掩膜版的产能规模。

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作为光刻工艺中不可或缺的“底片”，掩膜版是芯片制造流程中的关键耗材，其质量标准直接关系到芯片生产能否顺利进行，战略价值不言而喻。在我国半导体相关产品的进口结构中，制造设备及关键材料长期依赖海外供应。

全球掩膜版市场的竞争格局，更凸显了本土企业突破技术壁垒的紧迫性。从全球范围来看，35%的独立第三方市场份额高度集中在少数企业手中，主要由美国Photronics、日本Toppan（凸版印刷）和DNP（大日本印刷）三大厂商主导，合计占据超过八成的市场份额。这不仅彰显了掩膜版自主可控的战略意义，也推动中国将其列为半导体全产业链自主化攻坚的关键环节。

在这样的行业背景下，冠石科技此次28nm核心设备全部到位，不仅标志着公司发展迈出了里程碑式的一步，更承载着推动国内掩膜版产业升级的重要使命。

首先，这将加速技术迭代进程，巩固行业领先地位。设备投用后将快速推进28nm光掩膜版量产进程，结合已有的55nm、40nm技术成果，公司将形成覆盖中高端节点的完整产品矩阵，进一步拉大与国内同行的技术差距。

其次，有望缩短商业化周期，抢占国产替代市场先机。根据国盛证券数据显示，目前中国半导体掩膜版的国产化率仅为10%左右，中高端掩膜版国产化率更是不足3%，市场主导权仍由美国Photronics、日本DNP及Toppan等海外厂商掌控。而冠石科技28nm产能的释放，将助力公司快速抢占国产替代份额，填补国内中高端掩膜版市场的供给缺口。

有业内人士指出，半导体光掩膜版行业技术壁垒极高，对团队经验和设备精度都提出了严苛要求。冠石科技凭借核心团队的全流程经验、前瞻性的设备布局及项目推进效率，已在中高端掩膜版领域构建起核心竞争力。此次28nm产线相关设备的全部到位，不仅加速了公司向半导体核心材料供应商的转型，更对提升我国中高端光掩膜版自主可控水平、保障半导体产业链安全具有重要战略意义。