CES 2026前瞻:AMD锐龙AI 400系列处理器正式亮相
1月6日消息,AMD 在 CES2026 上介绍了专为笔记本电脑和迷你台式机打造的全新 Ryzen AI 400 系列处理器。据最新介绍,Ryzen AI 400 系列处理器集成了最新的“Zen 5
1月6日消息,AMD在CES 2026展会上正式推出了专为笔记本电脑和迷你台式机打造的全新Ryzen AI 400系列处理器。

据介绍,Ryzen AI 400系列处理器集成了最新的“Zen 5”CPU核心、RDNA 3.5图形架构以及XDNA 2神经网络处理单元(NPU),不仅在时钟频率上有所优化,更在AI处理吞吐量上实现了显著提升。

其中旗舰型号Ryzen AI 9 HX 475的NPU算力提升至60 TOPS(每秒60万亿次运算),起步算力也达到了50 TOPS,成功在原始AI计算指标上领先于英特尔的“Panther Lake”(50 TOPS),稳居行业第一梯队。

除了算力的堆叠,AMD还在性能对比中展现了强大的竞争力。以次旗舰型号Ryzen AI 9 HX 470为例,AMD称其在多任务处理能力上比英特尔的“Lunar Lake” Core Ultra 9 288V快了1.3倍,尤其在同时运行10人视频会议及日常办公应用时,效率平均领先29%。对于内容创作者,新处理器在主流基准测试中的性能表现达到了竞品的1.7倍。

同时,在游戏领域,集成Radeon显卡通过全新的AMD FSR “Redstone”技术,能在较低分辨率下提供接近原生的图像质量。令人印象深刻的是,尽管性能大幅跃升,这些基于台积电4纳米工艺制造的芯片依然维持了极高的能效,AMD宣称其可实现“跨多日”的电池寿命,单次充电可支持长达24小时的本地视频播放。
针对高端工作站领域,AMD此次还扩充了其备受瞩目的Ryzen AI Max+系列移动处理器,新增了12核心的Max+ 392和8核心的Max+ 388两款型号。这两款芯片采用了独特的类APU系统级芯片(SoC)设计,支持高达192GB的共享内存。

这种设计允许系统在主内存与图形内存之间动态分配空间,配合多达40个GPU核心,能够为图形密集型任务和基于GPU的AI运算提供桌面级的强大支持。
首批搭载AMD Ryzen AI 400系列及更新版AI Max+系列芯片的笔记本电脑和迷你主机预计将于2026年第一季度内上市,合作伙伴涵盖了宏碁、华硕、戴尔、惠普及联想等全球主流PC品牌。
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