台积电2nm制程获客户积极采用，投片量达3nm同期1.5倍

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据外媒 wccftech 报道，随着台积电 2 纳米制程走向量产，当前相关投片量已飙升至 3 纳米同期水平的 1.5 倍，凸显全球顶尖芯片设计厂商对最先进制程技术的渴求。

在人工智能浪潮的驱动下，台积电在 AI 芯片市场占据了高达 95% 的份额，这也将公司收入推升至全新高度。市场消息指出，台积电 2 纳米工艺的营收有望在 2026 年第三季度超过 3 纳米与 5 纳米营收之和。这不仅反映出技术迭代速度的加快，也预示着 2 纳米将成为台积电历史上最具经济效益与影响力的制程节点。

在首批 2 纳米客户名单中，传统大客户苹果仍扮演着最为关键的角色。作为台积电的最大客户，苹果据传已抢先预订了超过半数的初期产能。这些产能将优先用于生产 A20+ 与 A20 Pro 芯片，并搭载于未来的 iPhone 18 系列手机上。此外，MacBook Pro 所使用的 M6 芯片预计也将采用 2 纳米制程技术。

除了苹果，其竞争对手高通与联发科的新一代旗舰芯片也正积极转向 2 纳米制程。其中，联发科已宣布其首款采用 2 纳米制程技术的系统单芯片已于 2025 年底前完成投片。报道援引市场消息称，苹果、高通与联发科三家公司甚至有可能在同一个月份内宣布基于 2 纳米节点的下一代旗舰 SoC。

因此，尽管苹果锁定了台积电大部分 2 纳米产能，但台积电也提供了改良版的 N2P 工艺以应对需求。N2P 虽仅提供小幅度的性能提升，但它将允许高通与联发科等厂商锁定更高的 CPU 工作频率，并确保有充足的产能供应其广泛的客户群。

展望 2026 年全球晶圆代工竞争格局中，英特尔的动向格外引人注目。英特尔已推出基于自家 Intel 18A 制程、代号为“Panther Lake”的第 3 代 Core Ultra 处理器，但最新消息称，英特尔亦在积极推动 Intel 18A 制程为外部客户代工。当然，英特尔目前也在研究将台积电 N2 制程用于自家多款产品的可能性。

摩根士丹利在一份报告中指出，尽管台积电拥有目前最先进的晶圆厂，但苹果仍被传出正考虑在未来让英特尔代工服务生产部分 M 系列芯片。不过，这项合作预计将集中在 Intel 18A 制程技术上，且可能仅用于入门款的平价版 Mac 机型。分析师普遍认为，鉴于台积电常年积累的可靠性以及对先进技术的掌握，在未来几年内，恐怕难有其他代工厂能对其龙头地位构成实质挑战。

编辑：芯智讯-林子