半导体市场2026展望：内存争夺战即将升级

存储设备中的半导体晶圆

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日本经济新闻对2026年半导体供需情况邀请了专家进行评估。专家们普遍认为，供应将出现不足的主要是AI用半导体。受此波及，用于智能手机和个人电脑的通用存储设备也出现短缺……

2026年的半导体市场将继续上演内存争夺战。由于生成式AI（人工智能）需求旺盛，通用型产品也供应紧张，推高了相关企业业绩。另一方面，如果内存短缺或价格高企导致智能手机和个人电脑生产受阻，那么配备在这些设备上的CPU（中央处理器）和通用半导体的需求复苏态势也可能被迫踩下刹车。

韩国三星电子1月8日发布的2025年10～12月期合并财报速报显示，营业利润为20万亿韩元，激增至上年同期的3.1倍，销售额同比增长23%至93万亿韩元，两项数据均创历史新高。

数据中心用内存价格上涨是主要推动因素。台湾调研机构集邦咨询的数据显示，2025年10～12月短期存储用DRAM的价格环比上涨50～55%，长期存储用NAND的价格也环比上涨了33～38%。

在内存厂商中，铠侠控股的股价在1月8日收于1.3万日元，比2025年底上涨了25%。在AI用内存领域实力强劲的韩国SK海力士和美国美光科技的股价也比2025年底上涨了约两成。

这一趋势是否会持续？日本经济新闻（中文版：日经中文网）就2025年12月至2026年的半导体供需情况（按种类和用途划分）请专家进行了评估。共收到来自分析师和专业商社等16份答复，并按从供应过剩到供应不足5个等级进行了分析。

专家一致认为将出现供应不足的是AI用半导体。用于计算处理的图像处理半导体（GPU）生产线将持续满负荷运转。认为“年内尤其是（最尖端的）2～3纳米产品供应将难以跟上需求”（安永战略咨询公司的武市吉央）的声音格外突出。

用于临时存储GPU计算结果的大容量高带宽存储器（HBM）的生产也跟不上需求。HBM属于DRAM的一种，为了增加产量，美光科技将于2026年在日本广岛县开工建设厂房。该公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉于2025年12月透露：“2026年的产量已经全部签约完毕”。

除了AI用途产品之外，用于智能手机和个人电脑的通用存储设备也出现短缺。原因在于大企业优先生产利润更高的AI用途产品。据香港调查公司Counterpoint Research预测，2026年上半年DRAM价格仍会继续上涨，NAND的价格也会因数据中心的存储设备需求高涨而呈现出上涨态势。

数字产品需要使用CPU及电压控制等多种半导体。日本调查公司Techno Systems Research的大森铁男指出：“低价位智能手机无法消化存储器涨价部分的成本，（销量）可能会被下调”。Counterpoint Research的分析师MS Hwang也认为：“存储器短缺将影响智能手机和个人电脑的整体出货量，2026年下半年将面临成熟制程半导体市场行情走弱的风险”。

另一方面，业内普遍认为，车载半导体将保持温和复苏态势。但在复苏力度上存在意见分歧。关于电压控制用功率半导体等产品，开发安全技术的Fortaegis Technologies的杉山和弘认为：“自2026年1～3月前后起，供应短缺和价格上涨风险将会逐步显现”。为了降低数据中心的耗电量而采用相关产品的情况开始增加。

据世界半导体贸易统计组织预测，2026年的半导体市场规模将同比增长26%，达到9754亿美元，逼近1万亿美元大关。但目前也出现了对美国甲骨文公司过度投资AI数据中心的担忧。美国Omdia的南川明表示：“（向数据中心供应的）电力的短缺问题令人担忧”。一旦AI需求发生变化，半导体的供需规律就会被扰乱，增长剧本可能会被迫修正。