董明珠谈汽车芯片格局：未来半数将采用格力方案

1月20日获悉，就在数日前，广汽集团董事长冯兴亚亲自率团队访问了格力电器。

格力电器董事长董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚一行时笑言，未来广汽旗下的汽车芯片，将有一半采用格力产品进行替代。

据了解，在此次产业对话中，格力与广汽就多项合作达成了共识。双方将围绕深化“人车家”生态协同、格力全品类产品赋能广汽等议题展开深入交流，共同致力于打造国产高质量核心部件供应链。

在珠海格力电子元器件有限公司，冯兴亚董事长详细考察了第三代半导体碳化硅晶圆产品，并深入了解了其技术特点与发展前景。

据介绍，该工厂是亚洲首座全自动化第三代半导体芯片制造基地，其核心设备的国产化率已超过70%，实现了从材料、制造到封装测试的全流程自主可控。

值得一提的是，在日前举办的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹亦透露，格力电器碳化硅芯片工厂在实现家电用碳化硅芯片量产后，今年将把光伏储能、物流车用碳化硅芯片也纳入量产计划。

据了解，碳化硅是一种性能卓越的化合物半导体材料，其优势在于耐高压、耐高频、耐高温。自2019年起，格力开始在空调产品中引入相关公司的碳化硅器件，以有效提升产品的能效表现。

格力电器于2010年建立了IPM功率模块生产线，并在2018年设立了格力零边界公司，专注于芯片设计业务。

2024年，格力电器进一步成立了电子元器件公司，主营业务涵盖碳化硅芯片的设计、流片、模块封装与测试等全链条环节。

格力的碳化硅芯片工厂已于2024年12月正式动工，预计在年底实现产品通线。一期项目规划为年产24万片6英寸碳化硅晶圆。

截至2025年，格力电器芯片的累计销量已突破3亿颗。目前，格力生产的碳化硅芯片已装配于超过200万台空调，显著实现了降温与能效的双重提升。

应用于光伏、储能产品的碳化硅器件，同样能有效降低工作温度并提升能效，预计将于2026年实现量产。

此外，用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件，也已证实能显著提升系统能效，并将在2026年陆续进入量产阶段。