2月起三星电子向英伟达供应HBM4，5月大规模出货

1月26日，IT之家援引韩媒Alpha Economy报道，据知情人士透露，三星电子正在加速推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存量产准备，英伟达的最终质量认证流程已经完成。

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三星电子DS部门已决定从2月起启动面向英伟达的12层堆叠HBM4晶圆投片。报道称，该产品在去年底进入英伟达最终认证阶段，使三星在全球三大存储芯片厂商的进度上领先于海力士和美光。

不过，三星电子和英伟达均未对认证结果作出公开确认。该媒体曾预测，最终结论可能会在1月20日之后或2月前后浮出水面。

与此同时，海力士选择调整HBM4产品设计，并重新申请英伟达认证，显示出高带宽内存市场的竞争仍在持续加剧。

一位了解三星内部情况的消息人士表示，如果12层堆叠HBM4在无需修改设计的情况下顺利通过认证，那么从2月投片开始，三星还需要大约3个月完成工艺优化。按照这一节奏，具备商业供货条件的量产产品或将在5月中下旬形成规模，并在随后逐步扩大出货。

业内人员指出，先前有报道称三星电子可能在2月就开始向英伟达供应HBM4，更可能指的是去年12月产出的少量样品，并不代表全面量产已经启动。

IT之家从报道中获悉，三星电子还希望借助12层堆叠HBM4进展稳定的契机，加快推进16层堆叠HBM4等更高规格产品，但具体时间仍需等待客户验证以及市场需求进一步明朗。