中信建投：卫星通信将加速发展，太空算力市场前景广阔

智通财经获悉，中信建投最新研报指出，卫星通信技术正迎来一轮深刻的产业变革。通过大幅降低轨道高度、应用相控阵天线以及激光介质等技术创新，显著提升了传输速度、降低了通信延迟，并拓展了更多应用场景。商业航天产业的蓬勃发展，有力拉动了卫星互联网、物联网等多元化需求，未来还将催生太空算力等更广阔的市场空间。预计全球卫星通信市场规模将从2025年的252亿美元，增长至2035年的830亿美元，年复合增长率达到约13%。新一代卫星通信产业链可划分为上游芯片与元器件、中游通信模组、下游卫星通信终端。相关领域领军企业正积极探索新技术与产品在星间、星地通信中的应用，有望充分受益于商业航天产业发展所带来的卫星通信增量市场。

中信建投主要观点如下：

卫星通信技术的持续升级是推动行业发展的核心驱动力。

传统GEO轨道卫星因轨道高导致延迟大、带宽有限，难以满足现代应用需求。低轨（LEO）卫星轨道高度大幅降低，将通信时延压缩至50毫秒以内。相控阵天线通过电子扫描实现多波束跟踪和毫秒级切换，提升了通信的可靠性与系统灵活性。激光介质则利用其高频特性支持Tbps级高速传输，并为星间组网提供强大的抗干扰能力。这些关键技术的共同突破，有效解决了延迟、带宽和稳定性等长期痛点，为卫星通信在更广泛场景中落地应用奠定了坚实基础。

商业航天产业的兴起为卫星通信市场带来巨大增量需求。

可回收火箭技术大幅降低了发射成本。SpaceX在2025年完成了167次发射，其旗下Starlink在轨卫星数量超过9300颗，覆盖150多个国家，付费用户数突破900万。新推出的每月50美元低价套餐，正加速渗透市场。卫星通信应用场景已从传统广电、海事通信，扩展至偏远地区互联网接入、物联网、应急救援和国防领域，预估到2035年，全球市场规模将达到830亿美元。国内市场方面，多家企业已向国际电联申报超过20万颗卫星的计划，产业配套逐步完善，年发射能力有望提升至万颗级别，共同推动市场持续增长。

卫星通信产业链覆盖上游芯片、中游模组和下游终端环节。

当前星链卫星已搭载星载相控阵天线以及激光链路终端，全球化供应链已实现相关芯片、模组、终端的规模化量产与在轨运行。国内方面，细分领域的头部企业在相控阵T/R芯片、光通信芯片、星载光纤放大器、星敏传感器、星载高速通信终端等领域积极布局，验证了星间与星地高速光通信技术的落地可行性，为商业航天产业发展提供了高速、稳定、安全的信息传输能力支撑。

风险分析

(1)宏观经济下行风险；(2)应收款项坏账风险；(3)行业竞争加剧；(4)政策与技术推进不及预期