浪起科技港股招股：2月9日上市时间表与申购指南

澜起科技于1月30日至2月4日期间启动H股招股，预计将于2月9日在联交所上市。

公司计划全球发售6589万股股份，其中香港发售部分占10%，国际发售部分占90%，并设有15%的超额配股权。发行价将不高于每股106.89港元，每手买卖单位为100股。

作为一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，澜起科技专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高效的互连解决方案。根据行业研究机构的数据，按收入计算，公司在2024年位列全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达到36.8%。

公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（如SPD、TS及PMIC芯片），以及PCIe/CXL互连芯片和数据中心CPU等产品。公司已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多个机构签订基石投资协议，基石投资者同意认购总额达4.5亿美元的股份。

预计全球发售所得款项净额约69.05亿港元，其中约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发；约15%用于战略投资及/或收购；约5%用于提升商业化能力；其余约10%则用作营运资金及一般公司用途。