三星Exynos 2700下半年量产，2nm工艺挑战高通订单格局
IT之家 2 月 10 日消息，据《韩国经济日报》今天报道，KIWOOM 证券分析师 Park Yoo-ah 预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700 芯片有望今年下半年投产。
IT之家2月10日消息，援引《韩国经济日报》今日报道，KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测，三星的非存储业务有望在明年实现扭亏为盈，其Exynos 2700芯片预计将于今年下半年投入量产。
分析师指出，随着三星2纳米GAA制程工艺的良率预计将提升至50%，加之公司设定的芯片订单增长目标高达130%，可以看出三星在下一代先进制程技术方面取得了显著进展。
尽管良率仍有提升空间，但三星已开始要求合作伙伴推广其第二代2纳米GAA制程技术（SF2P），预计该工艺将应用于Exynos 2700芯片。
据悉，三星早在2025年便已完成Exynos 2700芯片的基础设计。这款芯片将于今年下半年进入大规模量产阶段，并预计将在Galaxy S27系列中占据50%的份额，有望打破过去高通芯片的垄断局面，从而降低对这家美国公司的依赖。
结合IT之家此前报道，分析师Samir Khazaka指出，由于合作协议的约束，Galaxy S26系列手机出货量的75%必须搭载骁龙8 Elite Gen 5芯片，仅剩25%的份额会使用Exynos 2600。不过，三星很可能对高通高昂的授权费用感到不满，正意图减少对其的依赖。
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