iPhone 18 Pro五大升级亮点：提前掌握核心变化

2月14日，IT之家发布消息称，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）近日发布了一份研究报告，前瞻性地揭示了苹果iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max将具备的五项新功能。

报告中，蒲得宇归纳了五大升级亮点，具体如下：

灵动岛（Dynamic Island）尺寸缩小：

据了解，iPhone 18 Pro系列将把面容ID（Face ID）的泛光感应元件移至屏幕下方，从而为缩小屏幕开孔——也就是灵动岛——铺平道路，进一步提升屏占比。

可变光圈后摄：

iPhone 18 Pro和Pro Max搭载的4800万像素融合主摄将支持可变光圈功能，用户可以借此控制镜头进光量。光圈越大，虚化效果越明显；光圈越小，主体与背景会更加清晰，景深控制能力也更强。不过，由于智能手机使用的CMOS传感器普遍小于相机，这项改进的实际成效仍有待观察。

A20 Pro芯片：

这两款机型将搭载A20 Pro芯片，预计采用台积电第一代2nm制程工艺，并应用全新封装技术。相比采用3nm制程的A19 Pro芯片，A20 Pro有望在性能和能效方面实现显著提升。

N2芯片：

目前苹果自研的N1芯片主要用于iPhone 17和iPhone Air等设备，支持Wi-Fi 7、蓝牙6以及Thread技术。苹果方面表示，N1芯片提升了“个人热点”和隔空投送功能的整体性能与稳定性。iPhone 18 Pro系列预计将升级至新一代N2芯片，但具体改进方向尚未明确。

C2基带：

苹果最早在iPhone 16e中搭载了自研的C1基带，支持5G/LTE网络，随后的iPhone Air则配备了升级版C1X基带。据最新宣称，C1X的最高速度相比C1提升了两倍。而iPhone 18 Pro系列预计将搭载C2基带，有望在性能和功耗表现上实现进一步优化。