小米雷军：5年投千亿研发硬核科技，加速全球领先布局

二〇二六年二月二十四日，一场聚焦民营经济高质量发展的专题座谈会在京举行。小米集团董事长兼首席执行官雷军在会上表示，过去一年，他深切感受到信心更加坚定、发展环境持续向好、企业根基愈发坚实。

过去五年间，小米持续深化硬核科技领域布局，累计研发投入突破千亿元，成功攻克多项底层核心技术，全面构建起覆盖人、车、家三大场景的完整生态体系并实现闭环运行。二〇二五年恰逢小米创立十五周年，企业在自研芯片等关键领域取得实质性突破，标志着技术自主能力迈上新台阶。

雷军指出，小米的发展路径与国家“十四五”规划的战略方向高度契合。作为以技术创新为核心的企业，小米将在未来五年集中资源攻坚芯片设计、人工智能、操作系统等基础性、前沿技术，全力朝着全球领先硬核科技企业的目标迈进。

去年九月二十五日，雷军以“改变”为主题发表第六次年度公开演讲，首次系统讲述玄戒系列芯片研发历程及小米汽车从构想到落地的全过程。伴随持续高强度的底层技术攻关与坚定不移的高端化战略推进，小米已成为全球首家实现手机、智能电动汽车、全屋智能家电三大业务板块深度融合的科技企业，完成了由互联网企业向硬核科技企业的根本性跃升。

在演讲中，雷军表示：“过去五年对小米而言，是一场深刻的自我重塑；对我个人而言，亦是一段脱胎换骨的历程。我们以五年如一日的踏实耕耘，重新锻造了企业的筋骨，也淬炼出更为坚韧的创新灵魂。”