韩国HBM与NAND人才争夺战:NVIDIA、苹果百万年薪抢人
据2月25日消息,随着内存在AI算力中的战略地位急剧提升,美国科技巨头正掀起一场针对韩国存储人才的争抢大战。
报道称,美国科技巨头正针对三星电子和SK海力士的工程师开展定向招聘活动,旨在削弱这两家公司长期以来的市场领先优势。
本月早些时候,英伟达发布了面向HBM开发工程师的职位空缺,基础年薪高达258,750美元(约合178万元人民币);苹果则在上个月发布了NAND产品工程师职位,年薪可达305,600美元以上(约合210万元人民币)。
报道进一步指出,中国台湾的联发科也加入了竞争,寻求HBM工程师,薪酬约为26万美元;高通同样开始在韩国招聘3D+DRAM研发人员。
谷歌与博通作为TPU合作伴侣,同步在硅谷扩充HBM人才梯队,分别招募性能评估工程师和高频接口设计验证专家。
特斯拉CEO马斯克亲自转发韩国分公司AI半导体设计师招聘启事,美光同样激进,去年下半年起从三星、SK海力士挖掘工程师,据传为核心HBM专家开出两倍现有薪资外加3亿韩元签约金的优厚条件。
面对严重的人才流失,三星和SK海力士不得不采取激进的激励措施。SK海力士在2026年初发放了创纪录的业绩奖金,金额高达月薪的2964%;三星半导体部门也发放了年度总薪资47%的奖金,这也是自AI内存热潮以来的最高水平。

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