阿斯麦后光刻时代蓝图：加码AI芯片先进封装技术

据智通财经APP获悉，阿斯麦公司一位高管透露，该公司正雄心勃勃地计划将其芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以期在快速增长的人工智能芯片市场抢占更大份额。

历经十余年研发，阿斯麦已成为极紫外光刻设备的唯一制造商。这类设备对台积电和英特尔制造全球最先进的人工智能芯片至关重要。阿斯麦已投入数百亿美元开发EUV系统，其下一代产品即将投产，目前正在研究潜在的第三代产品。

这家荷兰公司正寻求在EUV技术之外实现增长，计划进军能够协助连接多个专用芯片的工具市场——即先进封装领域。这是构建人工智能芯片及其所需先进内存的关键模块。作为这些计划的重要组成部分，该公司将在其未来业务和传统业务中部署人工智能技术。

"我们不仅着眼于未来五年，更关注未来十年，甚至十五年的发展前景，"阿斯麦首席技术官马尔科·彼德斯表示。"我们关注的是行业可能的发展方向，以及在封装、键合等领域需要哪些技术支持。"

阿斯麦制造的EUV光刻机用于芯片制造过程中的光刻环节，即利用光线在硅片上印制复杂电路图案。该公司还计划研究能否将其可打印芯片的最大尺寸扩展到当前晶圆尺寸之外，因为当前尺寸限制了芯片运行速度。

新任技术掌门人

去年10月，公司提拔彼德斯出任首席技术官，接掌执掌技术部门近四十年的马丁·范登布林克。阿斯麦还于1月表示，已重组其技术业务，优先考虑工程岗位而非管理职位。

投资者已将公司在EUV领域的主导地位计入股价，并对彼德斯和2024年上任的首席执行官克里斯托夫·富凯寄予厚望。该股市盈率约为40倍，相比之下，英伟达的市盈率约为22倍。这家市值5600亿美元的公司股价今年已上涨逾30%。

阿斯麦正加快计划，制造帮助封装芯片的设备，并开始开发能够助力构建新一代先进人工智能处理器的芯片制造工具。

"我们实际上正在研究——我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为此业务增添什么价值，"彼德斯表示。

拥有阿斯麦软件开发背景的彼德斯指出，随着公司设备速度提升，其工程师将能利用人工智能来加速设备控制软件以及芯片制造过程中的检测工具。

芯片如同摩天大楼

直到几年前，英伟达和超威半导体等芯片设计公司制造的芯片基本上是平面的，就像单层住宅。如今，芯片正日益变得像摩天大楼，具有通过纳米级连接相连的多层结构。

由于晶圆尺寸的限制，通过垂直堆叠或水平拼接芯片，设计人员可以提高芯片执行构建大型人工智能模型或运行OpenAI的ChatGPT等聊天机器人所需复杂计算的速度。

构建摩天大楼式芯片所需的复杂性和精度，使得封装这个曾经利润率较低的大宗业务，对阿斯麦等公司而言成为制造过程中利润更高的环节。台积电已使用先进封装技术来制造英伟达最先进的人工智能芯片。

"但我们看到更多先进封装正在进入前端，"彼德斯在谈到台积电和其他公司的做法时表示。"精度正变得越来越重要。"

当彼德斯研究芯片制造商（包括SK海力士等内存制造商）的计划时，很明显需要额外设备来帮助公司制造诸如芯片堆叠等产品。

去年，阿斯麦披露了一款名为XT:260的检测工具，专门用于帮助制造用于人工智能的先进内存芯片以及人工智能处理器本身。彼德斯表示，公司工程师"在我们交谈的同时"正在探索更多设备。

"我正在做的一件事就是研究那个方向可能的产品组合，"彼德斯说。

人工智能芯片的尺寸已显著增大，公司正在研究更多扫描系统和平板印刷工具，以使芯片变得更大。

彼德斯表示，由于扫描设备使用了光学专业知识以及工具处理硅晶圆的复杂方式等技术诀窍，这将使阿斯麦在未来设备制造中占据优势。

"这将与我们过去40年所做的工作并存，"他说。