AMD下一代Zen7曝光：448MB超大缓存与36核移动版解析

3月3日最新消息，近期泄露的一份资料展示了AMD下一代Zen 7桌面处理器的可能外观设计，涵盖了芯片组与CCD布局、封装尺寸以及在基板上的位置分布。

Zen 7架构的一个关键升级在于转向16核CCD设计，相比现有消费级8核芯片组，实现了核心数量的显著提升。

根据Moore’s Law Is Dead最新爆料，代号Grimlock Ridge的旗舰级AMD Zen 7桌面处理器将配备两颗98mm²的Silverton CCD，外加一颗155mm²的I/O芯片。

Grimlock Ridge

每颗CCD预计将搭载高达16颗Zen 7核心，这是当前Zen 5 CCD核心数量的两倍。同时，每颗核心据称拥有2MB的专用L2缓存，同样是Zen 5核心的两倍容量。

不过每颗核心的平均L3缓存容量保持不变，每个16核芯片为64MB，即每核心4MB。额外的3D缓存层可增加160MB的L3缓存，这意味着每颗CCD总缓存达到224MB，使得32核CPU总缓存高达448MB。

除了这款32核处理器外，报道称AMD还在开发基于56mm² Silverking CCD的成本优化版本，每颗CCD仅包含8颗核心。

这种设计取消了3D缓存，并减少了带宽。如果消息属实，这意味着AMD将在桌面市场拥有比以往更精细的产品细分策略。

在移动设备方面，据报道AMD计划推出两种主要设计：Grimlock Point和Grimlock Halo。

其中Grimlock Point采用单芯片组设计，不仅集成所有I/O功能，还提供四颗Zen 7经典核心和八颗Zen 7c核心，总计12个核心。

Grimlock Point

爆料者指出，这些核心可能还会搭配未知数量的LP（低功耗）核心。同时这个主芯片组还可通过外接可选的Silverking 8核CCD，使总核心数达到20个（不包括LP核心）。

更高端的Grimlock Halo则搭载20核单芯片（8颗Zen 7+12颗Zen 7c），并可扩展两颗额外的8核芯片，打造出36核的移动性能怪兽。

Grimlock Halo

总体而言，Zen 7相比Zen 6将带来15-25%的IPC提升，并采用台积电A14制程工艺。此前有消息指出Zen 7或兼容现有AM5平台，但尚未得到官方确认。鉴于Zen 7距离正式发布仍有较长时间，具体规格仍存在变数。