AMD下周密会李在镕，传锁定三星HBM供应

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）将于下周启程前往韩国，与三星电子会长李在镕（Jay Y. Lee）举行会谈。双方将聚焦人工智能芯片所需高带宽内存（HBM）的供应合作，这一动向折射出科技巨头抢占AI内存资源的激烈态势。

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据韩国《每日经济新闻》援引业内人士消息，苏姿丰定于3月18日访问韩国，并计划与李在镕及韩国最大互联网搜索引擎运营商Naver的CEO Choi Soo-yeon等核心合作伙伴会面。这是AMD在AI竞赛持续升温背景下的重要外交动作。

苏姿丰此次访韩，正值HBM、DRAM及NAND等存储芯片需求大幅攀升之际。AMD、英伟达等科技公司正竞相采购上述芯片，以支撑数据中心建设与AI系统的持续扩张。若AMD成功锁定三星的HBM供应，将有助于其进一步与英伟达形成抗衡。

三星HBM合作成核心议题

据《每日经济新闻》报道，苏姿丰此行的核心议题之一，是就AI芯片组所需高带宽内存的供应保障与三星展开磋商。

HBM作为驱动高性能AI计算的关键组件，目前市场供需持续偏紧，头部芯片企业纷纷加快与存储厂商的战略绑定。

苏姿丰与三星会长李在镕的直接会晤，凸显了这一合作谈判的高级别性质。

与Naver CEO就AI领域合作展开磋商

除三星之外，苏姿丰亦计划与Naver首席执行官Choi Soo-yeon会面，双方预计就更广泛的合作领域进行磋商。

《每日经济新闻》称，相关议题涵盖扩大数据中心半导体供应、构建主权AI基础设施，以及在下一代计算技术领域展开协作。Naver证实会面已安排，但未透露具体议程。

值得注意的是，苏姿丰的韩国行程与英伟达年度开发者大会GTC的举办时间高度重合。GTC定于3月16日至19日在加利福尼亚州圣何塞举行。

苏姿丰选择在这一节点赴韩，而非出席竞争对手的旗舰活动，外界或将其解读为AMD对供应链战略布局的高度重视。