李斌：蔚来自研芯片量产超55万颗，2027中国车用半导体自给率或达40%

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3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表演讲。透露了公司在汽车半导体领域的最新进展：截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

李斌在演讲中指出，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求激增、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。

随着汽车智能化程度的不断提高，AI技术在驾驶辅助、智能座舱等领域的应用日益广泛，对芯片的AI算力提出了前所未有的高要求。而芯片体系碎片化则使得车企在芯片选型和管理上面临巨大困难，不同车型、不同系统可能需要不同规格的芯片，这无疑增加了研发成本和供应链管理的复杂度。供应链波动性增强更是让车企如履薄冰，地缘政治冲突、自然灾害等因素都可能导致芯片供应中断，影响汽车的生产和交付。

面对这些挑战，蔚来选择自研与定制芯片并行的路径，构建面向智能化时代的核心能力。通过持续优化高价值芯片的性能与成本，蔚来试图在算力军备竞赛中掌握主动权。

同时，为了破解芯片碎片化难题，蔚来正推进车用芯片“归一化”与“标准化”工作。李斌透露，蔚来的目标是以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，通过精简SKU提升规模效应与系统效率。李斌预计到 2027 年，蔚来车用半导体国产化率将达 35%-40%。

蔚来的芯片战略不止于自给自足。据悉，蔚来神玑与爱芯元智合作的芯片M97已成功流片，双方正积极接触零跑、吉利等车企，探索芯片外供可能。

汽车半导体最初主要应用在汽车的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统等领域，扮演着配角角色。然而，随着汽车技术的不断进步，汽车半导体已经应用到车身的各个部分，包括汽车发动机和变速箱等动力总成系统、驾驶辅助系统、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全系统等等。在全球汽车产业电动化与智能化的双螺旋加速重构的大背景下，半导体已从幕后配角蜕变为决定整车性能边界的核心变量。一辆智能电动车的芯片用量可达1500颗以上，价值占比超越电池与电机，成为名副其实的数字底盘。

根据北京半导体行业协会资料，20世纪五十年代，汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造总成本的1%，而目前其占比已超三成，预计到2030年将进一步增长。

早几年前，国产厂商在汽车半导体领域的市场份额极低，进口依赖度超过九成。特别是在高端汽车半导体市场，如汽车主控芯片、高端传感器等领域，市场主要被恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业占据。如今，这些海外巨头仍垄断着高阶智驾芯片的定价权，地缘政治波动更让“卡脖子”焦虑从消费电子蔓延至汽车产线。在这种形势下，汽车半导体国产替代进程需加速推进。