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东方晶源获头部存储晶圆厂重大订单,开启计算光刻与AI蚀刻新纪元

东方晶源获头部存储晶圆厂重大订单,开启计算光刻与AI蚀刻新纪元

热心网友 时间:2026-04-01
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近日,东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破,与国内某先进存储厂商达成深度战略合作,并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中,东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平

近日,东方晶源凭借在计算光刻领域的核心技术壁垒与持续创新突破,与国内某先进存储厂商达成深度战略合作,并正式签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中,东方晶源将基于自主研发的PanGen®计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ(Virtual Process Window Qualification)产品,助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代,携手为我国半导体产业的自主创新与高质量发展注入强劲动能。

此次战略合作的达成,不仅是对东方晶源技术实力的高度认可,更彰显了公司与产业链伙伴协同创新、共筑产业生态的坚定决心。未来双方将围绕先进存储工艺的核心需求,持续深化技术合作,共同攻克先进工艺开发中的关键瓶颈。东方晶源将以PanGen®计算光刻平台与PanGen vPWQ为核心,构建更完善的工艺优化解决方案体系,助力客户在全球激烈竞争中抢占技术制高点、牢筑核心竞争力。

全球首创AI刻蚀模型落地

破解先进制程良率难题

随着芯片工艺节点不断逼近物理极限,图形化相关的系统性良率损失已成为制约晶圆厂研发效率与量产成本的核心瓶颈。在传统的计算光刻流程中,坏点预测往往止步于光刻环节,而对于后续至关重要的刻蚀环节,通常仅依赖简单的偏差规则(Bias Table)进行估算。然而,在先进制程中,这种估算方式已表现出局限性,且人工操作成本也越来越高,导致大量潜在风险无法在流片前被识别。如何精准预测刻蚀后的图形轮廓,成为解决先进制程良率问题的“核心突破点”。

面对这一行业共性难题,东方晶源迎难而上,攻克多项技术瓶颈,成功推出全球首款将AI技术深度应用于刻蚀模型的计算光刻工具——PanGen vPWQ。该产品创新地采用了“传统物理模型项+AI智能项”的混合建模架构,在现有物理刻蚀建模框架基础上,创造性地引入了AI deep network。依托这一AI驱动的建模方法,系统可充分利用海量晶圆SEM图像轮廓数据进行高精度拟合,精准捕捉刻蚀中复杂的物理化学效应,在显著提升模型预测精度的同时,有效规避纯数据驱动的AI模型易出现的过拟合风险,实现模型随产线刻蚀工艺动态自适应优化。

打通多步光刻工艺

大幅提升制造效率

此外,PanGen vPWQ依托AI辅助建模框架打造的复合刻蚀模型,可将先进工艺节点下的双重图形(LELE)和自对准双重图形(SADP)等多步工艺有机整合,直接输出最终刻蚀轮廓并支持FEM模式。通过仿真可提前精准完成刻蚀环节工艺窗口验证(PWQ),从根本上解决了传统方案难以适配复杂刻蚀工艺的行业难题。

凭借高精度的AI辅助刻蚀模型,PanGen vPWQ可为晶圆厂提供刻蚀工艺窗口的仿真验证结果,对刻蚀相关缺陷实现精准预判,助力产线提前制定应对方案,有效降低流片迭代次数,显著压缩研发周期并节约成本投入。更具价值的是,该产品搭载Auto Retargeting(ART)自动目标修正功能,可对现有基于Bias Table的OPC流程实现增量式优化,自动修正ADI初始目标图形,有效弥补传统方法在复杂版图(尤其是1.5D/2D图形)上的不足,在提升最终图形保真度的同时,大幅降低了人工调试成本。

产线验证获认可

HPO良率理念走向深度实践

此次获得国内头部存储晶圆厂的战略合作订单,是对东方晶源EDA产品技术实力最有力的证明。在该客户的产线验证中,PanGen vPWQ成功在量产线上实现了对刻蚀坏点的精准仿真与溯源。验证结果表明,该产品能显著缩短工艺研发周期,有效提升良率,解决了客户在先进制程开发中面临的紧迫痛点。

此次合作不仅是一个商业订单的签署,更是国产EDA工具在先进制程核心环节实现“弯道超车”的重要里程碑。东方晶源相关负责人表示,PanGen vPWQ的成功落地,标志着公司 HPO(Holistic Process Optimization)全流程工艺优化理念从理论走向了深层次的实践。我们不再仅仅是提供单一的工具,而是为客户提供从设计、掩模、光刻到刻蚀的全流程、智能化的良率提升解决方案。

深耕良率管理核心赛道

助力中国“芯”自主可控

作为国内集成电路良率管理领导者,东方晶源长期深耕半导体制造工艺的计算光刻、制程控制等核心技术环节。公司核心产品PanGen®计算光刻平台凭借卓越的性能与稳定性,已成为支持客户先进节点工艺开发的关键工具。通过精准的算法与高效的计算能力,大幅提升了光刻工艺的精度与良率,为客户缩短研发周期、降低制造成本提供了坚实保障,奠定了公司在行业内的技术领先地位。

当前,半导体行业的竞争本质上是良率的竞争,而AI正是破解良率瓶颈的核心引擎。PanGen vPWQ的突破是东方晶源HPO 2.0战略的重要组成部分。未来,公司将继续深化“AI驱动图形化模型+电子束量检测装备”的深度整合,构建起“硬件赋能软件、软件优化硬件”的正反馈闭环,始终致力于通过技术创新,助力国内集成电路产业链突破先进制程瓶颈。同时,以此次战略合作为契机,东方晶源将持续加大研发投入,与产业链上下游伙伴携手,共同构建自主可控、安全高效的半导体产业生态,为中国“芯”的发展注入更强动力。

来源:https://www.163.com/dy/article/KPEME8OG0511RIVP.html

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