韩国 FuriosaAI 今年量产 2 万颗 RNGD 芯片，计划云与端侧双轨并行

韩国AI芯片公司FuriosaAI加速布局：年内完成两万颗芯片量产，云端与终端市场同步推进

近日，韩国AI芯片初创企业FuriosaAI召开了首次RENEGADE年度技术峰会，正式披露其高性能AI推理芯片产品线的最新进展。此次发布为当前竞争白热化的全球AI算力市场带来了极具竞争力的新选择，引发了行业广泛关注。

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在核心性能表现上，FuriosaAI公布的数据颇具说服力。其第二代AI推理芯片RNGD在能效比方面实现显著突破。当运行Qwen3-32B（FP8精度）大语言模型时，在同等功耗条件下，RNGD芯片所能支持的并发推理用户数量，达到英伟达RTX PRO 6000的2.2倍至7.4倍。这一对比直观表明，在相同电力消耗下，该芯片能够服务更大规模的用户请求。更为关键的是，其整体拥有成本（TCO）预估仅为对标产品的40%，对于正在进行AI基础设施大规模部署的云计算与数据中心客户来说，这无疑意味着可观的经济效益和运营成本优势。

基于已验证的产品性能，FuriosaAI进一步明确了其量产日程与产能规划。公司透露，在2025年1月成功实现首轮4000颗RNGD芯片量产的基础上，已将全年生产目标提升至20000颗。这一调整不仅体现了其量产能力的快速爬坡，也反映出市场对其产品的初步认可与需求。此外，RNGD芯片预计将在短期内迎来重要升级：内存配置将从初始版本的48GB HBM3提升至72GB HBM3E。更高的内存带宽与容量将显著增强芯片在处理大参数模型及高复杂度批量推理任务时的性能表现，满足更严苛的AI工作负载需求。

展望未来技术路线，FuriosaAI的规划已延伸至2028年。公司计划推出基于RNGD架构迭代的第三代AI芯片，预计在算力与能效方面实现进一步飞跃。与此同时，该企业的战略布局并不限于云端数据中心市场。一个清晰的信号是，公司正在并行开发面向个人电脑与工作站的轻量级产品线——RNGD S系列。该款终端侧AI芯片目标于2026年底至2027年初期间发布。此举旨在提前卡位AI计算向边缘侧与终端侧迁移的产业趋势，有望在未来个人智能助理、专业图形设计、实时内容生成等场景中占据先发优势。

从实测能效数据到清晰的量产路线，再到“云端+终端”的双线产品战略，FuriosaAI通过此次峰会展示了其系统性的技术实力与市场雄心。全球AI芯片领域的竞争格局，或将因这家韩国创新者的入局而迎来新的变数。对于寻求高性能、低成本AI算力解决方案的企业与开发者而言，市场正涌现出更多元的选择。