维信诺智能像素技术量产出货，中国屏幕告别“金属网”束缚？

构建自主可控的专利体系，掌握国际竞争主动权

作者 | 徐长卿

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编辑丨高远山

来源 | 野马财经

你是否遇到过这样的烦恼：手机或手表屏幕不小心磕碰了一下，起初只是一个小点，随后黑斑却像墨水滴入清水般逐渐扩散开来，最终导致整块屏幕失灵？这个困扰用户多年的问题，其根源深植于OLED制造中一道名为精细金属掩模版（FMM）的核心工艺。这道工艺主导全球OLED产业近二十年，如今，一场来自中国底层的技术挑战，正在撼动它的统治地位。

2026年4月9日，维信诺宣布搭载自研ViP智能像素化技术的荣耀穿戴产品正式量产出货。同日，由欧阳钟灿、曹镛、田禾等院士领衔的专家组鉴定认定：ViP技术达到国际领先水平。

这项技术以半导体光刻工艺彻底替代了FMM，让OLED制造第一次真正摆脱了物理掩模版的束缚。这远不止是一次单纯的技术突破，它更标志着中国显示产业正式告别了规模追赶的旧篇章，迈入了定义底层技术规则的全新阶段。

FMM的二十年统治与物理极限

要真正掂量出ViP技术的分量，我们必须先看清它所要替代的那个“旧王”，根基究竟有多深。

精细金属掩模版，业内常简称为FMM，本质上是一张厚度仅几十微米的金属薄板，上面通过精密蚀刻工艺打满了数千万个微孔。在传统的AMOLED蒸镀工序中，发光材料经高温蒸发，穿过这些微孔，精准地沉积在基板的特定位置，从而形成红、绿、蓝三色像素点。可以说，FMM的精度直接决定了屏幕的分辨率、生产良率和最终的显示效果。

自OLED实现商业化以来，这套工艺便占据了绝对主导地位。无论是行业巨头三星显示，还是国内龙头京东方，几乎所有消费电子领域的OLED屏幕——从手机、手表到部分平板——都沿用了这一技术路线。FMM也因此被视为OLED制造中不可或缺的核心耗材。

然而，这套统治行业二十年的成熟工艺，其内部却嵌入了物理层面难以消除的“硬伤”。

首当其冲的，是大尺寸形变难题。FMM本身极薄，在自身重力作用下，尺寸越大，中间部位就越容易下垂，边缘则易发生褶皱。当基板尺寸从主流的第6代（约1.5米×1.85米）扩大到第8.6代（2.29米 x 2.62米）甚至更大时，FMM的平整度几乎无法保证。这意味着，传统FMM路线在制造平板电脑、笔记本电脑、车载屏幕乃至电视等中大尺寸面板时，良率和经济性天然受限。全球OLED产业向“中尺寸”领域渗透的口号喊了多年却进展缓慢，FMM正是那道隐形的天花板。

其次，是材料利用率过低的问题。蒸镀过程中，仅有少部分发光材料能通过FMM的微孔沉积到基板上，大量昂贵材料被掩模版遮挡或浪费在腔体内壁，综合利用率通常不足30%。对于手机面板这类小尺寸产品，成本尚可承受；但一旦放大到电视、车载等大尺寸应用，材料浪费导致的成本飙升将变得难以接受。

再者，是专利与供应链的高度集中。FMM的核心专利、精密蚀刻技术以及关键基材供应，长期被日韩企业牢牢掌控。日本DNP公司几乎垄断了全球FMM市场份额，关键原材料因瓦合金的供应同样高度集中。后发的面板厂商即便投入巨资建成产线，也无法绕过FMM这道“关卡”，每一块屏幕的制造都要向海外供应商支付不菲的成本。

图源：罐头图库

经历了近二十年的持续优化，传统FMM路线已逼近其物理极限。大约在2025年前后，全球显示产业形成了一个清晰共识：中尺寸OLED市场正在加速爆发，VR/AR、车载、IT等应用对屏幕性能提出了更高要求，但FMM路线却越来越显得力不从心。行业走到了一个关键的技术分岔口——是继续在FMM的框架内修修补补，还是另辟蹊径，寻找一条全新的制造路径？

维信诺选择了后者。

光刻像素：一条打破专利墙的新路径

ViP，全称“智能像素化”，其核心创新在于用半导体领域成熟的光刻工艺，彻底取代了传统OLED制造中的FMM蒸镀。

这套技术的逻辑听起来并不复杂：先在基板上制作出精密的隔离柱结构，然后通过类似芯片制造的光刻方式，在需要发光的位置逐个形成独立的像素单元。每个像素都被物理隔离，互不干扰。整个过程，不再需要那张精密又脆弱的金属网。

但逻辑简洁绝不意味着实现容易。维信诺围绕隔离柱结构的技术积累最早可追溯到2002年，前后跨越了二十余年。直到2024年5月，公司才正式对外发布ViP技术；同年12月，首片模组成功点亮；2024年9月，全球首条搭载ViP技术的8.6代AMOLED生产线开工建设；直至2026年一季度，搭载该技术的荣耀穿戴产品实现量产出货——这才算走完了从实验室、到生产线、再到消费者手腕的完整技术验证链条。与此同时，8.6代AMOLED产线于4月15日完成了首台曝光机设备的搬入，标志着产线建设从基建阶段正式转入设备安装调试期，ViP技术由此迈入了大规模产业化的新阶段。

这条路，走得慢，但每一步都走得扎实。

图源：罐头图库

根据鉴定会上公布的数据，ViP技术带来的性能提升是代际级别的。有效发光面积（即开口率）从传统FMM方案的约29%大幅跃升至69%，这意味着在相同亮度和功耗下，器件可以做得更小，或者在相同尺寸下获得更高亮度。其像素密度更是突破了1700ppi，远超当前主流手机屏幕的需求，为AR/VR等近眼显示场景提供了坚实的底层支撑。若配合叠层器件技术，器件寿命可达传统方案的6倍，或亮度达到4倍。

尤其值得关注的是“独立像素”这一特性。在传统FMM方案中，子像素之间缺乏物理隔离，一旦屏幕封装受损，水氧侵入后，黑斑会沿着像素间隙持续扩散，最终导致整块屏幕失效。而ViP技术的每个像素都是独立封装的，局部受损后，损坏范围被天然限制在单个像素内，屏幕其他区域仍可正常显示。这恰恰从技术上根治了开篇提到的“磕碰后黑斑扩散”的用户痛点。

从产业竞争的角度审视，ViP更深远的意义在于构建了一套自主可控的专利体系。维信诺已形成了覆盖工艺、结构、器件的完整专利布局，实现了知识产权的自主可控。截至目前，维信诺在无FMM相关领域的专利申请数量已大幅超过同行。这标志着中国面板企业首次在OLED最底层的制造路线上，拥有了不依赖海外授权的技术选择权。

当然，这并非说ViP要在一夜之间全面取代FMM。在手机等已高度成熟的小尺寸市场，FMM经过数十年优化，其成本、良率和供应链已形成稳固的生态体系。ViP的真正战略价值，在于为中国显示产业的“换道超车”打开了一条新赛道。在全球竞相布局的关键中尺寸OLED市场发展中，它从一开始就打破了海外企业在核心领域的知识产权垄断，让中国产业掌握了宝贵的主动权。

从穿戴出货到8.6代线：产业化如何重塑竞争格局

一项技术究竟有没有生命力，最终要看它能否走出实验室，在产线上稳定跑通，并在市场上获得认可。

ViP的量产验证链条目前已清晰可见。荣耀穿戴产品的成功出货，是这条链条上的第一个关键里程碑。穿戴设备虽然尺寸较小，但对屏幕的可靠性、功耗、形态自由度要求都极为苛刻。能够通过荣耀这样的一线品牌客户的严苛验证，充分证明了ViP技术已具备了稳定的量产工艺和一致的产品质量。“做得出来、交得出去、用得起来”——这三个台阶，ViP已经稳稳跨过了前两个。

更大的想象空间，则落在合肥那条第8.6代AMOLED生产线上。这条全球首条搭载ViP技术的8.6代线，主厂房已于2026年3月启动洁净室清扫，全面转入工艺设备搬入及调试阶段。第8.6代基板尺寸达到2.29米 x 2.62米，面积是6代线的2倍，是面向平板电脑、笔记本电脑、车载显示、高端显示器等中大尺寸市场的绝对主力产能。FMM路线在高世代线上难以克服的形变难题，在ViP技术面前不复存在。一旦这条产线顺利量产，维信诺将直接获得向中大尺寸OLED领域大规模供货的能力，切入当前全球显示产业竞争最激烈、附加值最高的增量市场。

图源：罐头图库

从公司基本盘来看，维信诺并非在进行一场从零开始的“技术赌注”。根据行业研究机构CINNO Research的数据，2025年，维信诺AMOLED智能手机面板出货量同比增长3.3%，以11.1%的全球市场份额跃居行业第三。传统业务的稳固底盘，为ViP技术的持续投入和市场客户导入提供了坚实的支撑。

再将视角拉高到整个产业链，ViP的产业化必将带动上游材料、设备、封装等环节的国产化协同发展。维信诺方面已明确表示，将推动关键材料和关键设备的国产化验证与应用。这与国家推动新型显示产业“自主可控”的战略方向高度契合。当一条技术路线的核心工艺、核心设备、核心材料都能在国内完成配套，整个产业链的安全性和成本竞争力都将得到实质性提升。

将其置于全球竞争格局中，ViP的意义则更为深远。长期以来，中国显示产业在规模上已是全球第一，但在底层工艺路线上始终扮演着“跟随者”的角色。FMM路线由日韩企业定义，中国厂商即便产能领先，也无法摆脱向海外供应商采购核心耗材、支付专利费用的现实。ViP代表了一次彻底的“换道”——它是对OLED制造技术路径的全新定义。中国企业在这一次技术路线的选择上，第一次拥有了定义权。

当然，新路线的普及绝不会一蹴而就。客户认证需要时间，供应链配套需要完善，成本优化更需要规模效应的支撑。但从2026年穿戴产品量产出货，到8.6代线设备搬入，再到未来向车载、IT、电视等更广阔市场的延伸，ViP已经走出了从0到1最艰难、也最关键的一步。

一块更耐用、设计更自由的屏幕背后，是一条正在被重构的产业链。中国显示产业的叙事逻辑，正在从“我们也能做”悄然转向“我们定义怎么做”。而维信诺的ViP技术，正是这一历史性转变中最具标志性的注脚之一。

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