博鳌之声 | 高通钱堃：推动 AI 技术加速转化为可规模化落地的产品与体验

博鳌之声 | 高通钱堃：推动 AI 技术加速转化为可规模化落地的产品与体验

3月24日至27日，海南博鳌再次成为全球思想交汇的焦点。博鳌亚洲论坛2026年年会如期举行，围绕“塑造共同未来：新形势、新机遇、新合作”这一主题，吸引了来自60多个国家和地区的近2000名代表。讨论的议题，无一不紧扣当前全球经济与社会发展的核心脉搏。而在3月26日一场名为“走进AI时代：把握机遇创造未来”的圆桌会上，高通公司全球高级副总裁钱堃的分享，为这场高端对话注入了硬核的技术产业视角。

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

高通公司全球高级副总裁钱堃在博鳌亚洲论坛2026年年会圆桌会发言

钱堃指出了一个清晰的行业拐点：人工智能正从前沿的技术探索，大步跨入深度重塑产业与生产方式的关键阶段。换句话说，AI不再只是实验室里的炫技，而是开始真切地改变我们与机器打交道的方式。终端设备正在变得“善解人意”——能看、能听、能理解文字，并用自然语言与我们对话。这股趋势，无疑正在催生新一代个人AI终端的爆发。

那么，面对这样的技术浪潮与产业机遇，领军企业该如何行动？钱堃的分享勾勒出了一条清晰的路径：构建以用户为中心的智能生态，推动终端演进，核心目标是把尖端的AI技术突破，变成每个人都能用上、各行各业都能规模部署的产品与体验。这背后离不开长期的巨额投入与深厚积累。数据显示，高通40多年来的研发投入累计已超过1100亿美元，而具备AI能力的芯片出货量，更是达到了惊人的43亿颗。公司的业务疆界，也已从熟悉的智能手机，拓展至个人AI、汽车、工业互联网，乃至机器人和数据中心等全新领域。

为了积极响应“人工智能+”的号召，高通在2025年启动了“AI加速计划”。这个计划正在多个层面开花结果：在个人AI领域，我们看到中国品牌基于骁龙平台，推出了从智能手机、PC到智能眼镜的各类创新形态；在物理AI领域，通过骁龙数字底盘，大模型AI能力被融入车载场景，智能汽车与机器人的协同应用探索层出不穷；在工业AI领域，依托高通跃龙工规级平台等强大算力系统，AI正在千行百业中找到规模化应用的落点。

话题自然延伸到了通信的未来——6G。钱堃透露，6G在设计之初就被定位为AI原生系统。如何让AI与通信深度融合、更好地承载AI应用，本身就是6G的核心命题。目前，高通已与全球近60家合作伙伴就6G发展达成共识，其中中国伙伴占比高达三分之一。一条从2029年开始逐步交付6G商用系统的路线图已经明确。一个值得注意的判断是：6G的推进速度可能比许多人预想的更快，而AI正是其中关键的翻跟斗。

以下为发言全文：

主持人、各位嘉宾，大家好。很高兴能参与这场关于AI的讨论，刚才听到教育领域的实践案例，非常生动。从技术公司的视角出发，高通一直致力于推动AI技术的商业化落地与普及，最终让广大终端用户受益。接下来，我想分享一下高通正在推进的工作，以及我们如何助力产业AI技术的发展与应用。

首先，一个广泛的行业共识是，人工智能正处于从前沿探索转向深度产业重塑的关键期。在此背景下，新的产业空间正在打开——2026年被视为“智能体之年”，智能体将迎来更大规模的发展。AI持续重塑着人机交互的界面与体验，终端系统变得越来越“聪明”，开始能够“看你所看、听你所听，理解你所读写的内容，并用自然语言沟通”，这直接催生了新一代个人AI终端。

与此同时，作为一切数字化基石的连接技术，本身也在快速演进。眼下，行业讨论的热点无疑是6G。事实上，6G正被设计为AI原生的系统，其核心主题之一就是如何将AI更深地融入通信，以更好地支持AI应用。6G融合了通信、感知与计算，将成为AI未来发展的关键基础设施。2026年将是6G标准化的关键之年。目前，高通与全球近60家合作伙伴已就6G发展达成共识，其中三分之一来自中国，并且明确了从2029年起逐步交付6G商用系统的路线图。可以说，6G的发展进程超出了早先的预期，而AI正是推动其加速的重要力量。

站在这样的技术与产业机遇面前，高通的策略是持续构建以用户为中心的智能生态系统。我们通过“端-边-云”协同的算力架构，结合5G及未来的6G技术，不断推动智能终端向前演进，目的只有一个：加速将AI技术突破，转化为可规模化落地的产品与体验。

这一切都建立在长期且坚实的技术积累之上。四十余年来，高通累计研发投入超过1100亿美元，具备AI能力的芯片全球累计出货量已达43亿颗。公司的业务领域也从智能终端，成功扩展至个人AI、汽车、工业互联网，并进一步延伸至机器人和数据中心等新赛道。

围绕中国提出的“人工智能+”行动，高通于2025年启动了“AI加速计划”，旨在与运营商、终端厂商、模型公司等生态伙伴紧密合作，共同推动AI在千行百业的规模化应用。

具体来看，在个人AI领域，中国品牌基于骁龙平台持续创新，智能手机、PC、智能眼镜等新形态终端不断涌现；在物理AI领域，基于骁龙数字底盘，我们将大模型AI能力融入车载场景，与产业伙伴探索智能汽车与机器人的多场景协同；在工业AI领域，则依托高通跃龙工规级平台及高性能计算系统，助力AI在各行各业实现规模化部署。

面向未来，高通将继续携手全球合作伙伴，以领先的技术和稳固的协同，推动产业创新，为智能技术的产业化、实体经济的智能化，以及智能生态的体系化建设，贡献自身的力量。谢谢大家！