苹芯科技与中关村科学城携手亮相北京科博会

2026年5月8日至10日，备受瞩目的第28届中国北京国际科技产业博览会（简称北京科博会）在北京国家会议中心隆重举行。本届科博会以“科技引领·创享未来”为核心主题，特别强化了“人工智能+”行动的驱动作用。展会现场，信息技术、医药健康、智能制造、绿色双碳、科技金融、区域创新等六大主题展区亮点纷呈。同期举办的世界新兴技术与未来产业发展论坛等多项活动，共同将本届科博会打造为一个集前沿技术展示、创新成果转化与高端国际对话于一体的综合性盛会。

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若论本届展会最具视觉冲击力和科技感的展区，中关村科学城展区那艘寓意扬帆远航的“科技巨轮”造型无疑拔得头筹。展区内，具身智能、人工智能、医药健康、商业航天、集成电路、工业软件等七大前沿赛道的关键成果集中发布。其中，一面极具设计感的“芯片墙”成为焦点，它不仅是展区的艺术核心，更是海淀区集成电路产业集群创新实力的集中体现。在这面墙上，国内存算一体AI芯片技术的先行者——苹芯科技，重磅展示了其自主研发的存算一体多模态融合感知AI芯片Pimchip-S300，与产业链伙伴一同，向全球观众呈现了驱动中国数字经济高质量发展的核心算力引擎。

创新“芯”动力，破解算力瓶颈

面对人工智能应用带来的算力需求激增，传统计算架构中“内存墙”导致的效率与能耗问题日益严峻。如何从底层架构实现突破，达成极致的能效比，已成为全球芯片行业的核心挑战。苹芯科技自创立之初，便锚定了一条差异化技术路线：专注于存算一体架构研发，旨在从计算范式层面进行革新，构建超越传统冯·诺依曼架构的新型计算生态。

本次展出的Pimchip-S300芯片，正是这一战略下的里程碑式产品。该芯片创新性地集成了基于SRAM的存算一体计算加速单元，其核心技术在于实现了“计算存内执行”，从而极大减少了数据在处理器与存储器之间频繁搬运所产生的功耗和延迟。这一设计使得芯片核心计算单元的能效比实现了跨越式提升，达到了行业领先水准。

尤为关键的是，S300芯片不仅追求理论性能的突破，更注重实际应用价值。它深度融合了AI算力集成、多模态感知融合、端侧离线智能决策等关键能力，兼具超低功耗与快速响应的双重优势。这使得它能够广泛适用于智能穿戴设备、智慧家居系统、具身智能机器人等多种边缘计算场景，为行业客户提供高能效、紧凑型、高性价比的端侧AI芯片解决方案。

联系本届科博会着力推动的“人工智能+”融合应用，无论是具备环境交互能力的机器人，还是实现自然语言处理的智能终端，其规模化落地的基石都在于底层算力的高效与普惠。苹芯科技在存算一体技术上的持续深耕，正是在为人工智能向千行百业的渗透与应用，构筑坚实而高效的算力基础设施。

协同共创，构筑产业新生态

在智能化转型的深水区，单一的技术突破已不足以支撑产业发展，构建开放、协作、共赢的产业生态至关重要。苹芯科技的快速发展，正是深深受益于中关村科学城这片创新热土的滋养。依托海淀区“1+X+1”现代化产业布局，借助中关村“政产学研用金服”深度融合的创新机制，苹芯科技正全力推动存算一体技术从原型验证走向大规模商业应用。

目前，凭借其芯片在超高能效比、超低功耗以及支持端侧大模型本地化部署等方面的突出优势，苹芯科技的解决方案已获得众多行业客户与科研机构的青睐。其技术已成功应用于智能可穿戴、全屋智能、工业物联网、智慧医疗及城市大脑等多个领域，为边缘侧人工智能的普及与创新提供了全新的技术选择。这与北京科博会致力于“促进科技创新与产业需求、市场资本精准对接”的宗旨高度契合。

可以说，此次在中关村“科技巨轮”上的精彩亮相，不仅是苹芯科技产品与技术实力的一次全面展示，更是其链接产业资源、拓展合作生态的关键窗口。展望未来，苹芯科技将继续与产业链上下游合作伙伴、顶尖高校及研究机构紧密协同，共同促进存算一体技术在AI大模型、智能终端等领域的规模化落地，携手构建一个开放、繁荣、可持续的产业新生态。

科技驱动进步，创新定义未来。始终坚持以自主创新为根基的苹芯科技，将持续聚焦存算一体核心技术，不断探索算力效能的极限，以扎实的硬科技实力，赋能“人工智能+”引发的全方位产业变革，与全球伙伴同心协力，共创一个更加智慧的美好明天。