泰凌微2025年净利润增长超30% 端侧AI与蓝牙6.0技术驱动业绩

近年来，短距物联网领域正经历一场深刻的技术变革。技术演进的方向，已从单纯满足基础连接，转向追求低时延、高精度与多模融合的高阶阶段。在这一浪潮中，蓝牙技术也迎来了更广阔的应用天地。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers（穆雷）曾预测，到2026年，蓝牙设备的年出货量将接近60亿台，未来数年更有望突破80亿台大关。

在这一蓬勃发展的市场中，泰凌微电子作为国产低功耗蓝牙芯片的领军者，其表现备受关注。根据市场研究机构Omdia的数据，早在2020年，泰凌微的全球出货量就已攀升至行业第三位，仅次于Nordic和Dialog。而在低功耗蓝牙终端产品认证数量上，泰凌微更是在2021年跃居全球第二，稳稳占据行业一线梯队。近日，公司发布的财报，为我们揭示了其在蓝牙标准演进与产品路线图上的最新实践。

4月24日，泰凌微公布了2025年全年及2026年第一季度的业绩报告。数据显示，公司2025年实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于母公司所有者的净利润达到1.27亿元，同比增长30.66%，整体业绩保持了稳健的增长态势。同时，公司经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元，同比增长27.79%，资产状况表现良好。

作为全球领先的高性能、超低功耗物联网无线连接SoC芯片厂商，泰凌微在2026年第一季度实现营业总收入2.34亿元，同比微增1.58%。不过，归母净利润为828.81万元，同比有所下降。值得注意的是，公司的端侧AI芯片业务已进入放量出货的关键阶段。其中，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片已实现规模化量产，其EdgeAI智能降噪方案已成为行业标杆。预计2026年，公司端侧AI芯片的出货规模将实现大规模增长。

引领标准：从标准制定到产品落地

在4月23日举办的蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏分享了公司的战略布局。他强调，泰凌微不仅是蓝牙技术的应用者，更是积极的引领者和贡献者。一方面，金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事，并深度参与其战略委员会、架构委员会及多个工作组，将中国芯片企业的声音带入国际标准舞台。另一方面，公司致力于将最新的蓝牙标准快速转化为前沿产品。例如，在蓝牙6.0及最新的蓝牙6.2标准（强调高速率、低延时）发布之际，泰凌微便同步推出了相应的创新芯片。

TL322X：为高性能无线游戏而生

大会现场，泰凌微展示了其高性能SoC芯片TL322X。这款芯片集成了两个主频高达192MHz的32位RISC-V内核，采用双核分工架构：一个核心专责处理蓝牙、Zigbee、Thread等无线协议栈，另一个核心则专注于传感器数据融合、姿态解算等应用处理，为游戏外设提供了充沛的算力。它不仅支持最新的蓝牙6.0标准及Channel Sounding高精度定位技术，还集成了传输速率达480Mbps的高速USB接口，并提供了多达64个GPIO，能够灵活适配游戏手柄、摇杆等各类高端外设。

TL322X最核心的差异化优势，在于其搭载了泰凌自研的Telink HDT（高数据吞吐）技术，使得无线传输速率最高可达6Mbps，达到传统2.4G方案的数倍。这使得它能够支持真8K回报率（8000Hz）的无线鼠标、键盘和游戏手柄，实现毫秒级的端到端延迟，几乎消除了无线与有线连接之间的感知差异。

此外，该芯片还能实现蓝牙、Zigbee、Thread多协议并发运行，无需外部切换芯片。结合其对蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术的支持，可在100米范围内实现±50厘米的测距精度，这使其应用场景从电竞外设扩展至汽车数字钥匙、资产追踪等领域。据悉，基于TL322X的SDK和模组方案（如ML3228A）已同步推出，且该芯片已获得国内外一线品牌导入，泰凌微有望借此成为全球无线游戏解决方案的核心供应商之一。

TL7218：定义超低功耗与高精度定位

除了高性能产品线，泰凌微在超低功耗领域也持续突破。2025年推出的TL7218芯片，采用22nm制程，是国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议无线SoC。这款芯片主打超低功耗、高精度定位和边缘AI能力。通过先进的电源管理技术，其整体工作电流较上一代产品降低了约70%，在深度睡眠模式下的功耗更是低至约1.7微安（μA）。

产品矩阵与未来展望

从财报披露的信息看，泰凌微已围绕无线低功耗多模SoC，构建起清晰的产品矩阵：Tx7000系列主打高端多连接与边缘计算；Tx5000系列聚焦高端多连接与超低功耗；Tx3000系列定位主流多连接市场，提供高集成度与超低延时；Tx1000系列则为基础市场提供高性价比选择。

特别值得关注的是其车规级旗舰芯片TL3225系列，这也是国内首款支持蓝牙6.0的SoC。它最大的特点是集成了两路CAN/LIN总线，具备更高的主频和更大的RAM，能够稳定运行信道探测算法，非常契合数字钥匙等需要高精度定位与复杂车载接口的应用场景。

在端侧AI芯片方面，泰凌微的TL721X、TL751X等系列产品已实现量产，支持智能语音处理与AI降噪等功能，正广泛应用于高端音频设备等场景。

展望2026年，泰凌微的策略已然清晰：在持续深耕并巩固低功耗蓝牙传统业务优势的同时，公司将主动出击，大力拓展汽车电子、高端无线游戏外设、医疗等具有高增长潜力的新兴赛道，培育新的业务增长极，驱动公司实现长期、稳定且高质量的增长。

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