中国信通院启动DeepSeek V4国产化适配测试

今天，人工智能领域迎来一项重要进展。中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）通过官方渠道正式宣布，为加速DeepSeek-V4大模型与国产化技术栈的全面融合，推动产业链上下游协同创新与规模化应用，已联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，共同启动DeepSeek-V4模型的国产化适配测试专项工作。

公告首先阐述了此次专项工作的战略背景。以大规模预训练模型为代表的人工智能技术，已成为引领新一轮科技变革与产业升级的核心驱动力。当前，国产大模型的研发与迭代进程持续加速，这对底层人工智能芯片、服务器、软件框架等软硬件体系的协同优化能力提出了更为迫切的需求。此前，深度求索公司正式发布并开源了其新一代旗舰模型DeepSeek-V4。引人注目的是，在模型发布当日，便有多家国内硬件伙伴率先完成了“0day适配”，实现了与模型的同步支持。这一进展不仅标志着我国AI产业生态已进入“软硬件协同设计、同步演进”的高阶阶段，也深刻表明，深度的软硬件协同优化已成为提升国产AI整体竞争力的关键路径。

那么，本次DeepSeek-V4国产化适配测试将如何进行？根据官方披露的方案，测试将依托“人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室”的权威技术平台，采用专业的AISHPerf（人工智能软硬件性能基准）测试体系与工具链。测试范围广泛覆盖人工智能产业链的关键环节，包括国产AI芯片、AI服务器、大模型一体机、计算集群、主流深度学习开发框架与工具链，以及各类智能计算平台与设施。

在测试内容设计上，本次专项力求系统性与前瞻性。工作将全面覆盖DeepSeek-V4全系列模型，重点评估其在国产化环境下的推理性能、微调效率等核心应用场景。评测维度不仅涵盖传统的适配便捷性、功能支持度、性能提升幅度、能效比与总体拥有成本等关键指标，更紧密结合DeepSeek-V4模型的领先技术特性，新增了对长文本上下文处理能力、代码生成与理解精度、智能体任务调用成功率以及复杂问题拆解与规划能力等前沿方向的专项测评。这套多维度的评测体系，旨在从技术融合、性能表现、应用效能等多层面，客观、全面地衡量国产软硬件生态对前沿大模型的支持水平，为行业用户选型与产业落地提供坚实、可靠的决策参考。