从GPU到Token AI基础设施竞争格局与重构趋势

近日，全球权威市场研究机构Omdia发布了年度重磅报告《2026全球AI工厂市场格局》。报告深度剖析了AI基础设施的演进趋势，并将商汤科技旗下的“商汤大装置”作为核心案例进行解读，视其为全球原生AI云服务商的杰出代表。

该报告对商汤大装置给予了高度评价，明确指出其开创了AI工厂领域的“智能精炼”新范式，并在关键技术维度与市场实践中处于全球领先地位。

商汤大装置AI数字工厂架构：领先行业三年的实践路径

Omdia在报告中分析认为，随着人工智能技术的深度融合与AI智能体的全面爆发，AI基础设施正面临一场结构性变革，其意义不亚于百年前的电气化革命。而“AI工厂”，正是承接这场变革的关键基础设施形态。

无独有偶，今年3月，英伟达首席执行官黄仁勋也公开阐述了AI工厂的概念。他表示，全球范围内的芯片工厂、计算设备组装厂和AI工厂正在以空前的规模加快建设，“这有望成为人类历史上最大规模的基础设施建设工程之一。”

当业界开始广泛探讨AI工厂时，商汤科技其实早在2022年就已在其内部战略中明确提出了“AI数字工厂”的构想，并进行了前瞻性布局。当时，商汤已敏锐洞察到，传统AI基础设施在成本控制与运行效率方面存在系统性瓶颈，难以支撑人工智能从技术研发迈向大规模的产业化应用。因此，必须构建一种全新的、专门为高效“生产”AI模型与智能而设计的基础设施体系。

经过近三年的持续实践与迭代升级，截至2026年，商汤大装置AI数字工厂已形成成熟、清晰的全栈式四层架构：

第一层是基础设施层（AIDC），涵盖了人工智能数据中心、异构GPU集群、CPU、存储系统、高速网络等核心物理资源。

第二层是基础设施即服务层（IaaS），提供大规模模型训练所需的云原生资源、弹性算力池、高效训练引擎与高可用保障能力，通过标准化的云服务，确保模型训练的稳定性与高效率。

第三层是模型即服务层（MaaS），通过标准化、可灵活编排的云服务，提供模型部署、推理优化以及AI智能体（Agent）开发等一站式能力。

第四层是行业应用层，在此层面，各类大模型技术得以落地，人工智能深度融入金融、制造、医疗、内容创作等千行百业，真正实现“人工智能+”的产业赋能。

多项核心指标全球领先，成功开创“智能精炼”新范式

Omdia的报告揭示了一个明确趋势：AI工厂并非传统数据中心的简单升级，它代表了一种全新的工业生产组织形态，其核心目标在于实现智能（以Token为表征）的规模化、高效化生产与交付。

这意味着，全球AI基础设施的竞争焦点，正逐渐从“谁拥有更多GPU硬件”的军备竞赛，转向“谁能以更高效率、更低成本生产智能”的综合效能之争。在这条追求更智能、更高效、单位成本更优的Token生产道路上，商汤大装置探索出了一条独特的差异化路径。

对此，Omdia报告给予了精准定义——商汤大装置是“智能精炼范式的开创者”。这一定位意味着，商汤大装置不仅提供底层算力资源，更致力于将通用的、原始的AI能力进行深度“精炼”与转化，使之成为可直接赋能企业的、切实的生产力工具。

“智能精炼范式”的背后，是商汤大装置对AI基础设施结构性变革的深刻理解，以及其所提出的一套具备可运行、可交付、可验证特性的完整解决方案。

长期以来，商汤大装置始终致力于降低人工智能的应用与开发门槛。通过算法、数据与算力三者的协同优化，它已成功构建起“算力支撑-平台服务-解决方案-生态赋能”的端到端系统化能力，并将这些技术能力沉淀为如同“水电煤”一般的公共基础设施，助力企业以更高的投入产出比拥抱智能化转型。

除了在范式上实现创新，Omdia报告指出，商汤大装置在以下几项关键能力维度上同样表现卓越，处于全球领先位置：

垂直行业落地能力：依托深厚的行业知识沉淀与场景化方案解决能力，以及响应迅速的专家服务体系，商汤大装置已累计服务众多大型模型公司与各行业头部客户，业务覆盖AIGC内容生成、具身智能、AI for Science（AI4S）、工业智能化等多个前沿领域。

算电协同优化能力：商汤位于临港的人工智能数据中心（AIDC），通过其算电协同平台，有效整合了能源大模型预测、宁德时代储能系统等先进技术，实现了算力调度与能源消耗的精准匹配。目前，其能源需求预测准确率已提升至88%以上，调度决策准确率超过93%，整体电源使用效率（PUE）降至1.265，实现了年化电费成本节约7%、年碳减排量约4000吨的显著运营成效，经济效益与社会效益突出。

多元异构芯片混合训练与调度能力：商汤大装置已成功适配超过20款国产AI芯片，并率先实现了万卡规模的国产GPU集群大规模异构混合训练。其算力资源利用率高达80%，训练效率可达同构集群的95%以上，有效突破了单一GPU型号的限制，有力推动了国产算力技术的规模化商业应用进程。

实践经验全球输出，塑造未来产业格局

Omdia报告作出了一个前瞻性判断：真正塑造2030年全球AI工业市场格局的领导者，未必是当下采购芯片数量最多的公司，而是那些最早透彻理解AI工厂四层架构内涵、成功抢占关键生态位优势，并能够充分考虑物理世界实际约束条件的先行者。

在这一判断框架下，商汤大装置的先发优势显得尤为突出。其始于2022年的前瞻布局，不仅体现了对行业趋势的深刻洞察，其多年积累的实践经验也为全球AI工厂模式的演进提供了极具价值的参考范式。

与此同时，商汤大装置正将这套成熟的AI工厂能力体系转化为全球竞争力。在沙特阿拉伯落地的中国首个出海国产算力集群项目中，商汤通过输出高度适配的软硬件协同解决方案，在复杂的异构计算环境下成功实现了系统的高效部署与稳定运行，验证了其卓越的大型工程交付能力与“轻资产、重技术”出海模式的巨大商业潜力。

展望未来，商汤大装置将继续深化其AI工厂体系的建设，围绕算电协同、异构算力智能调度、垂直行业深度融合等关键方向持续创新，不断提升智能（Token）的生产效率与成本优势，驱动AI基础设施向着更规模化、更产业化、更可持续的方向不断演进。