苹果芯片显示与产品设计团队在Ternus接任前完成重组

5月19日，彭博社援引知情人士消息报道，苹果公司正在进行一次关键的内部架构重组。新任硬件工程与技术业务负责人Johny Srouji已于本月启动对硬件部门的组织调整，核心目标是打破自研芯片团队与终端产品研发团队之间的壁垒，实现更深度的技术协同与资源整合。此次调整是苹果近期一系列管理层改组中的重要环节，旨在为未来的产品创新铺平道路。

对于相关报道，苹果公司发言人目前未予置评。

▲图为Johny Srouji（图源：彭博社）

管理权责的重新划分与整合

在此次苹果公司组织架构调整中，Srouji将部分原本直接向即将上任的CEO、现任硬件工程高级副总裁John Ternus汇报的团队，划归至自己的直接管理之下。

具体变动包括：此前负责苹果家居及音频产品研发的Matt Costello，将转而领导一个新成立的“生态系统平台与合作伙伴关系”团队。而一直统筹机器人设备等专项创新项目的Kevin Lynch，未来也将直接向Srouji汇报工作。

核心芯片与前沿技术团队的深度整合

与此同时，Srouji麾下的两位核心高管被赋予了更广泛的职权。一位是芯片工程部门负责人Sribalan Santhanam，另一位是先进技术事业部主管、华裔高管陈宗健（Johnny Chen）。

Santhanam原本负责苹果所有主力设备芯片的研发设计，而陈宗健此前则主导了蜂窝调制解调器等多项前沿核心技术的攻关项目。

在新的管理架构下，Santhanam的职责范围显著扩大。他将接手苹果在以色列的芯片工程团队，并同时统筹芯片封装技术以及模拟混合信号技术相关团队。这些团队的工作至关重要，涉及系统级集成、功耗优化、信号处理等决定苹果设备底层性能与能效的核心领域。

陈宗健的职权也得到实质性加强。他正式接管了由Myra Haggerty领导的传感器软件与原型开发工作，以及由Alan Gilchrist主管的电池技术与摄像头工程团队。这些团队此前均直接向Srouji汇报。此外，由Victor Yin负责的显示屏工程部门，也一并划归陈宗健管辖。

一个值得关注的变动是，苹果长期推进的无创血糖传感器研发项目，现已正式交由陈宗健团队接手。该项目在2024年时曾由苹果芯片平台架构部门负责人Tim Millet监督管理，如今完成职权移交。不过，Millet本人依旧保持直接向Srouji汇报的层级不变。

产品设计业务的管理权更迭

在苹果内部，产品设计团队与工业设计团队是两条独立的业务线。工业设计由单独的高管分管，直接向CEO汇报，主要负责制定新品的整体设计理念与外观美学。而产品设计团队的核心任务，则是将这些设计理念工程化，转化为可量产、面向消费者的最终产品。

本次调整中，变动最大的是产品设计业务的管理权。这项业务负责从工程层面敲定苹果设备的外观、手感及核心性能参数，此前由主要产品设计负责人Kate Bergeron主管。如今，这部分工作将交由她的两位长期副手Shelly Goldberg与Dave Pakula接手分管。

其中，Goldberg已负责Mac产品线的相关工作，Pakula则主要负责Apple Watch、iPad以及AirPods的产品设计。iPhone的产品设计工作，将继续由Richard Dinh负责，他是Ternus的长期副手之一。

那么，Kate Bergeron将去往何处？她将全面负责苹果所有硬件产品的可靠性管控与质量保证。这个职位此前由Tom Marieb担任，他曾接替Ternus负责硬件工程，目前直接向Srouji汇报。调任后，Bergeron将向Marieb汇报，同时继续负责苹果产品所用先进材料的研发工作。有知情人士指出，此次调动实际上属于一次晋升，因为其职业发展路径与Marieb此前的晋升轨迹颇为相似。

另一方面，Tom Marieb将继续留任Ternus此前的一些核心下属，包括负责Apple Watch工程业务的Eugene Kim、主管电气工程的Deniz Teoman，以及执掌苹果视觉产品事业部工程业务的Paul Meade。值得注意的是，Meade负责的部门是Vision Pro头显的研发主导部门，而目前其研发重心已转向智能眼镜与AI设备等下一代产品。

结语：协同效率成为未来创新的关键

综合来看，此次苹果公司架构调整清晰地表明，其正在进一步整合硬件工程、自研芯片与终端产品研发体系。随着John Ternus即将正式接任CEO，在Johny Srouji的主导下，苹果管理层正完成新一轮的交接与战略布局。产品设计、芯片工程、显示技术、电池管理以及传感器等核心团队的管理架构同步生变，意味着苹果内部的硬件研发协同模式正在被系统性重塑。

与此同时，此次重组也覆盖了Vision Pro、AI设备、机器人以及健康传感器等多个新兴战略方向。可以预见，在苹果持续推进自研芯片与下一代硬件产品创新的背景下，其底层技术团队与产品团队之间的协同效率，将成为影响未来硬件创新节奏、产品竞争力与市场表现的关键因素。

来源：彭博社