希荻微模拟芯片受益行业景气 AI与车载业务驱动营收增长

模拟芯片，作为连接物理世界与数字信号的关键“翻译官”，在全球半导体市场中持续展现稳健增长动力。国内市场的强劲需求与广阔的国产替代空间，正为本土企业开辟出一条高速发展的黄金赛道。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，至2026年，全球模拟芯片市场规模有望攀升至920亿美元，年增长率约7.5%，凸显出该领域需求的长期韧性与增长潜力。

长期以来，全球模拟芯片市场由德州仪器、亚德诺等国际巨头主导，国内产业起步较晚。然而，在产业政策扶持、供应链自主可控需求提升以及本土技术持续突破的多重驱动下，国产替代进程正全面提速。如今，本土厂商不仅持续扩大在消费电子、工业控制等领域的市场份额，更积极向汽车电子、人工智能算力等高端高附加值市场拓展，逐步实现从技术追随到创新并行的关键跨越。

在此行业浪潮中，希荻微电子集团股份有限公司（股票代码：688173.SH）作为国内领先的模拟芯片设计企业，自2024年1月科创板上市以来便备受瞩目。公司专注于电源管理芯片与信号链芯片的研发设计及销售，产品线全面覆盖DC/DC转换芯片、锂电池充电管理芯片、高集成度PMIC芯片、端口保护与信号切换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，广泛应用于消费电子与汽车电子领域，其产品以高转换效率、高精度与高可靠性获得市场认可。

2025年度，希荻微业绩表现亮眼：全年实现营业收入9.39亿元，同比大幅增长72.21%，增速在A股模拟芯片设计公司中名列前茅。具体来看，消费电子市场复苏带动了电源管理芯片及端口保护芯片销售增长；音圈马达驱动芯片因自产比例提升，销售收入同比激增超过246%；此外，通过合并控股子公司Zinitix，传感器芯片解决方案为公司贡献了1.79亿元新增营收。在规模效应与供应链协同优化的双重助力下，公司盈利拐点趋势初步显现。

目前，希荻微确立了“以消费电子业务为基石，以汽车电子与AI算力为战略增长点”的发展路径，持续优化产品组合，向技术门槛更高、附加值更大的应用领域拓展。

在消费电子基本盘方面，公司多款DC/DC芯片已进入高通平台参考设计，可为智能手机、可穿戴设备中的AP、GPU、内存及摄像头模组等核心部件供电，产品已成功导入三星、小米、vivo、OPPO、联想等全球主流终端品牌供应链。

在汽车电子这一战略增长极，希荻微的车规级芯片已全面符合AEC-Q100可靠性标准，并实现向全球知名汽车前装厂商的稳定批量交付。报告期内，公司还推出了面向车载摄像头模组的车规级PMIC芯片，能够为模组内各类芯片提供紧凑高效、低噪声的完整电源管理解决方案。

在面向未来的计算与存储电源领域，公司的10-20A POL（负载点）电源芯片已与多家下游客户完成软硬件适配，部分型号即将进入量产爬坡阶段。针对20-50A乃至更高电流的应用需求，相应的POL芯片及功率模组样品也已准备就绪。未来，公司将推出更高集成度的电源解决方案，以满足数据中心与AI算力场景对高功率密度、高效率电源的严苛要求。

技术创新是希荻微发展的核心驱动力。2026年第一季度，公司研发投入达4979万元，占营业收入比例高达19.81%，为产品迭代与前瞻技术布局提供了坚实保障。在产业整合方面，公司通过并购整合持续完善产品矩阵，例如对诚芯微的整合已初步显现协同效应。

总体而言，模拟芯片行业正同时受益于全球半导体周期上行与国产替代加速的双重历史机遇，下游AI、汽车电子等新兴应用的爆发为本土企业打开了巨大的成长空间。希荻微凭借在消费电子领域的深厚积累，以及在汽车电子、AI算力电源领域的超前布局，辅以持续的高强度研发投入，近期实现了营收高速增长与盈利能力的显著改善，展现出强大的发展韧性。未来，随着汽车电子与AI算力相关芯片的规模化放量，公司有望在国产模拟芯片替代浪潮中占据更有利的竞争地位，向成为全球领先的模拟芯片供应商的目标稳步迈进。

行业交流与合作是推动产业协同创新与技术升级的重要途径。据悉，第十届集微半导体大会将于5月27日至29日在上海举办，其中“端侧AI峰会”定于5月28日举行。届时，希荻微中国区市场总监Gary Liu将发表题为《车用智能保护开关在大功率配电中的应用》的主题演讲，深度分享公司在该领域的技术积淀、量产经验与系统级解决方案，并与业界专家共同探讨技术发展趋势与产业化路径。

集微大会被誉为中国半导体产业的“风向标”。第十届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，进行了全方位升级，预计将吸引超7000位来自产业链企业、政府机构及科研院所的嘉宾参会，规模与规格均创历届新高。大会将聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储技术及产业投资等前沿热点，汇聚全球产业资源，共同构建开放协同的半导体产业新生态。