ASML总裁称芯片短缺将持续数年

本周，在比利时安特卫普举行的imec ITF World 2026国际半导体技术论坛上，全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）的首席执行官克里斯托夫·富凯接受了路透社专访，深入阐述了他对芯片产业未来格局的前瞻性判断。

富凯揭示了一个极具潜力的市场前景：他预测，到2030年，全球半导体市场规模有望增长至1.5万亿美元。驱动这一指数级增长的核心动力，无疑是人工智能技术的全面爆发。他明确指出，“AI带来的需求如此强劲，我们将在未来很长一段时间内处于供应受限的市场环境中。”这意味着，芯片产能追赶市场需求将成为新常态。他特别提及，类似埃隆·马斯克提出的“TeraFab”（旨在实现万亿晶体管集成）的宏大构想，很可能进一步点燃市场，推动全球芯片产业进入新一轮的扩张与投资周期。

面对这片巨大的市场蓝海，ASML正积极布局。富凯透露，公司正全力通过技术革新来提升极紫外（EUV）光刻机的产量与设备综合效率，以匹配市场的飞速发展。然而，他也发出了审慎的提醒：当前这轮AI浪潮的最终规模极难准确预测，其爆发力可能超出整个行业现有的供应链规划。这为所有产业链参与者敲响了警钟——在把握机遇的同时，必须为潜在的超预期波动做好充分准备。

在具体的技术演进路径上，方向已然明确。用于制造下一代更先进逻辑芯片的高数值孔径（High NA）EUV光刻技术已进入关键阶段。富凯确认，ASML计划在今年内公布High NA EUV光刻机在逻辑芯片与存储芯片制造中的实测性能数据，这将成为衡量未来芯片制程工艺能力的决定性指标。同时，在关乎芯片性能提升的先进封装领域，ASML也在持续投入，正在研发继TWINSCAN XT:260之后的第二代先进封装光刻设备，以应对芯片堆叠（Chiplet）与异构集成带来的全新制造需求。

作为欧洲市值最高的科技公司掌门人，富凯也对欧洲的AI产业发展政策表达了关切。他认为，欧盟于2024年通过的《人工智能法案》可能需要被重新评估——要么进行重大修订，要么考虑废除。其核心论点是，过于复杂和严格的监管框架可能会延缓AI技术的落地与应用速度。简化规则、为技术创新提供更灵活友好的环境，或许是欧洲避免在全球AI应用竞赛中掉队的关键。这番言论，既折射出对欧洲科技竞争力的深层忧虑，也是对构建全球平衡、健康的AI产业生态的一种呼吁。