爱德万测试深耕中国市场破解Chiplet技术难题

当前，以大模型、自动驾驶为代表的算力需求正呈指数级爆发，以前所未有的速度重塑着芯片测试产业的格局。技术维度的挑战空前严峻：从超高带宽接口到Chiplet与3D异构集成，从数百瓦级的热管理到光电融合互连，芯片性能的每一次极致突破，都将测试技术的边界推向新的极限。与此同时，中国半导体产业加速迈向自主可控，本土企业在功率半导体、高端存储、大算力芯片等前沿领域不断实现技术攻坚与量产突破，对与之匹配的高端测试解决方案的需求变得尤为迫切。

在此背景下，全球半导体测试设备的领军企业爱德万测试，正持续深耕中国市场，积极应对技术挑战与本土需求的双重升级。今年3月的SEMICON China 2026展会上，爱德万测试全方位展示了其在功率半导体测试、高速DRAM测试以及SoC测试三大领域的最新成果，集中回应了本土市场的核心需求。其中，将V93000 EXAScale一代机台带到现场并实现实体通电演示，成为展会的一大亮点。据了解，为应对日益复杂的芯片测试任务，V93000 EXAScale平台在近一两年内已完成硬件和软件的全方位升级。针对中国市场，爱德万测试还为V93000系列配备了强有力的本地化支持体系。

这种持续的技术投入与市场深耕，也直接反映在公司的全球业绩上。爱德万测试最新财报显示，2025财年全球测试设备整体市场规模扩大至90亿美元，公司的市场占有率上升至65%；而在前一年，市场规模为60亿美元时，其占比为58%。细分来看，其SoC测试设备市场占有率从56%提升至66%，存储芯片测试市场的占有率则从63%微降至61%。公司首席执行官道格·勒菲夫在财报说明会上指出，为满足不断增长的需求，公司将通过升级现有设备以及扩大生产设施规模来支持新系统导入。他特别提到，公司计划加快将SoC测试系统年产能提升至约1万台的进程，这一目标可能比最初预期更早实现。至于达到1万台产能的具体时间节点，他表示：“希望能在2028年末实现，但也可能会推迟到2029年。”

值得注意的是，爱德万测试在展会上的技术展示并非孤立事件，其技术落地能力即将迎来又一次重要检验。被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会，将于5月27日至29日在上海举行。本届大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，旨在汇聚全球半导体产业链的各方力量，共同探讨产业发展新趋势。

作为大会的重要组成部分，“先进封装与测试技术创新峰会”将于5月27日在张江科学会堂率先登场。届时，爱德万测试将带来题为《破解Chiplet异构集成封装测试难题：基于V93000的CCT并行、大功耗及高端Scan全套方案》的专题演讲。演讲将围绕Chiplet异构集成封装带来的核心测试挑战，聚焦基于V93000平台的CCT并行测试、大功耗管理以及高端Scan测试三大关键技术方案，系统展示如何通过测试创新，破解先进封装中多芯粒协同测试的效率与可靠性难题。