英伟达RTX Spark芯片细节：10核X925与10核A725

英伟达RTX Spark平台所搭载的20核CPU设计细节近日被进一步挖掘。根据科技媒体Wccftech的深入分析，其核心架构直接借鉴了联发科天玑9400与天玑8500的配置方案——具体而言，就是由10个Cortex-X925超大核与10个Cortex-A725大核组成。

此前在2026台北国际电脑展上，黄仁勋正式展示了RTX Spark平台，集结了ARM、联发科、微软及多家硬件OEM厂商，目标明确指向英特尔、AMD和高通所在的PC芯片市场。如今伴随着核心配置的曝光，该平台的市场野心更加清晰可见。

从已知参数来看，RTX Spark采用台积电3nm制程工艺，配备20核Grace CPU。GPU部分基于Blackwell RTX架构，拥有6144个CUDA核心，FP4 AI性能最高可达1 PFLOP。内存方面，支持最高128GB LPDDR5X统一内存，CPU与GPU之间的NVLink-C2C带宽约600GB/s。软件生态则覆盖了CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC以及RTX光线追踪等一系列先进技术。

关于CPU部分，英伟达声称是与联发科合作推出的。而Wccftech深入挖掘后发现，这个20核CPU的确切组合正是10个Cortex-X925和10个Cortex-A725。其中，Cortex-X925正是联发科天玑9400所采用的超大核，Cortex-A725则是天玑8500的大核。这意味着，英伟达此次直接将移动端旗舰芯片的核心架构搬到了PC平台，产品策略相当激进。