超微借AMD Helios平台扩大AI优势加速部署
超微与AMD联合推出AMDHelios机架级平台，由72个GPU双宽机架组成，搭载AMDInstinctMI455XGPU，集成模块化可扩展性、开放网络与先进安全性，助力企业高效处理大规模AI工作负载，加速部署并提升运营效率，显著优化数据中心性能。
2026年6月2日，超微电脑与AMD在台北国际电脑展上联合发布了全新一代AMD Helios机架级平台。这一合作不仅是两家科技巨头再度紧密携手，更是面向自主AI时代的关键基础设施升级。
Helios平台专为自主人工智能时代设计，旨在帮助企业高效处理大规模AI工作负载。该平台由72个GPU双宽机架组成，核心采用AMD Instinct MI455X GPU，并集成了模块化可扩展性、开放网络架构和先进的安全特性。这72个GPU并非简单堆叠，而是通过模块化设计、开放网络和高级安全机制，构成了一体化的高性能计算单元。
超微总裁兼首席执行官梁见后表示，将超微DCBBS与AMD Instinct MI455X GPU架构相结合，旨在为下一代AI工作负载打造高性能、高能效且可扩展的基础设施。AMD的拉维·彭德坎蒂则强调，AMD Helios提供了开放的机架级AI架构，目标明确：帮助客户加速部署、提升运营效率，并轻松实现工作负载扩展。
值得注意的是，Helios平台体现了超微一贯的A+A+A方法论，而DCBBS提供了完整的模块化AI基础设施。这套AMD Helios机架级解决方案将在超微台北展位进行实机展示，参观者还可以通过交互式演示，亲手探索平台的运作逻辑。这标志着AI基础设施竞争进入新阶段——不再只是参数比拼，而是开放、模块化与可部署性的综合较量。
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