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iPhone 18 Pro Max厚度曝光:与上代一致,手机壳可通用

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AI热点日报时间:2026-06-04
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数码博主实测显示,即将发布的iPhone18ProMax机身主体厚度与上代iPhone17ProMax完全一致,均为8 75毫米,这使得现有手机壳可以通用,为用户节省换机成本。不过,其后置摄像头模组凸起更为明显,整机总厚度增至13 78毫米,主要原因是加入了可变光圈技术,以提升人像拍摄的

最近,一位数码博主抢先拿到了iPhone 18 Pro Max的全尺寸真机模型,并对其进行了全面上手实测。测试数据显示,这款备受期待的苹果新旗舰在机身厚度方面与上一代产品完全一致,这一设计延续意味着现有配件(如手机壳)可能可以继续使用,为用户换机带来便利。

iPhone 18 Pro Max机身厚度曝光:与上代一致,手机壳可通用

根据博主的实测结果,iPhone 18 Pro Max的裸机厚度为8.75毫米,与iPhone 17 Pro Max的机身厚度完全相同。同时,两款机型的机身高度也极为接近。这一设计上的延续带来了一个直接好处:市面上已发售的iPhone 17 Pro Max手机壳可以和新款机型通用,用户在升级设备时有望节省一笔配件开支。

影像模组凸起幅度加大,可变光圈技术成亮点

尽管机身主体厚度没有变化,但iPhone 18 Pro Max的后置摄像头模组设计更加突出。实测包含摄像头区域的整机总厚度达到了13.78毫米,相比上一代的13.13毫米明显增加。这意味着,如果用户使用的是镜头全包设计的手机壳,可能仍需等待配件厂商推出新款模具。

摄像头凸起幅度增大的核心原因在于影像系统的升级。据悉,iPhone 18 Pro Max加入了可变光圈技术,能够通过物理结构调节光圈大小。这项技术旨在为用户在拍摄近景特写或人像题材时,提供比算法模拟更为真实、自然的背景虚化效果。

核心配置全面升级,秋季发布会值得期待

除了影像方面的革新,iPhone 18 Pro Max在其他核心配置上也迎来了重磅升级。它将首发搭载苹果新一代的A20 Pro芯片,该芯片基于台积电最先进的2纳米工艺制造,预计在性能和能效上将有显著提升。其后置摄像头将采用三颗4800万像素的传感器组合,并出厂预装全新的iOS 27操作系统。

按照苹果一贯的产品发布节奏,这款年度顶级旗舰新品预计将于今年9月的秋季发布会上正式亮相。届时,消费者将能了解到关于设计、性能以及最终售价的全部细节。

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