黄仁勋称内存短缺持续数年 存储价格难暴跌
英伟达CEO黄仁勋称,全球内存供应短缺问题将持续数年,尤其高带宽内存HBM陷入严重结构性困局。AI需求居高不下,而新建晶圆厂需两到三年,三大HBM巨头2026年全部产能已售罄,部分订单甚至已锁定至2028年之久。
6月8日消息,仅用短短一年多时间,AI人工智能产业的迅猛发展就推动全球存储芯片价格飙升了数倍。尽管市场上“存储行情即将崩盘”的声音此起彼伏,但英伟达CEO黄仁勋对此并不认同。
近日,黄仁勋在韩国首尔的一场公开活动上明确表示:全球内存短缺,特别是高带宽内存(HBM)的供应缺口,绝非短期市场波动,而是一个将持续多年的结构性难题。短期内几乎看不到任何缓解的迹象。
他直截了当地揭示了当前供应短缺的根本原因:整个产业链的各个环节——从上游晶圆制造、先进封装到硅光模块——均处于供不应求的状态。所有缺口的根源在于AI相关需求持续高涨,且丝毫没有降温的迹象。
在韩国之行的尾声,黄仁勋正式宣布,英伟达将与韩国SK集团于次日公布一项全面战略合作计划,涵盖AI超级计算机、通用CPU、人形机器人等多个前沿领域。这显然是在进一步绑定上游存储巨头,确保核心资源供应。
黄仁勋对于芯片持续短缺的判断并非空穴来风。他将当前AI产业的发展阶段定义为“智能体AI阶段”。各类AI Agent在执行多步骤复杂任务时,需要海量内存来存储完整的上下文数据,预计到2030年相关的Token需求将增长40倍——这将导致存储消耗规模呈指数级上升。
再看供给端,新建一座内存晶圆厂从动工到正式量产需要2至3年时间。而HBM生产本身还需攻克16层堆叠、TSV硅通孔等一系列尖端工艺,良品率提升极其缓慢。目前全球仅有三星、SK海力士和美光三家公司具备HBM4量产能力。更关键的是,这三家头部存储厂商2026年的全部HBM产能早已被下游客户预订一空,许多核心客户甚至已将产能锁定至2028年。

游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
为电竞而生雷蛇发布旋风黑鲨V3专业版耳机系列
雷蛇发布旋风黑鲨V3专业版系列,覆盖PC、PlayStation及Xbox平台。核心升级包括10毫秒低延迟无线技术、全频带麦克风、混合主动降噪及生物纤维驱动单元,并支持THX7 1 4空间音效。职业选手参与调校,同时推出中端V3与入门级V3X极速版。
AMD计划为PC消费者推出专用独立NPU类似游戏GPU
AMD正计划为消费级PC推出独立的NPU加速卡,类似独立GPU,以提升本地AI性能。此举瞄准台式机市场空白,当前AI引擎主要集中于笔记本。该方案若落地,将加速AI计算普及,AMD的StrixHaloAPU已支持大模型本地运行。
三星Galaxy Z Fold7与Z Flip7以移动AI新高度深度赋能生活场景
三星发布三款折叠屏新机,搭载新一代操作系统。人工智能围绕搜索、助理、创作、沟通四大领域深度赋能,具备即圈即搜、智能收藏、实时窗等功能。同时推出新款智能手表,以纤薄设计与健康追踪实现移动智能新高度。
铠侠第九代BiCS FLASH 512Gb TLC存储器正式开始向客户首批送样
铠侠基于第九代BiCSFLASH™的512GbTLC存储器开始送样,预计2025年量产。该产品采用CBA技术,结合第五代112层堆叠与先进CMOS,相较于第六代产品,写入性能提升61%,读取性能提升12%,写入能效提高36%,读取能效提高27%,支持ToggleDDR6 0接口,位密度提升8%。产品瞄准中低容量存储市场。
WAIC 2025 WISHEE多模型协同智能耳机新物种
WAIC2025上,WISHEEAI耳机以全球首创多模型架构(mMA)协同DeepSeek、Minimax、通义千问等模型,实现深度推理、实时检索与创意生成。独立智能体支持SIM卡脱离手机,结合多模态交互与声学黑科技,重新定义智能耳机。
- 热门数据榜
相关攻略
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:51
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
2026-07-18 13:50
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

