芯联集成30亿建车规级芯片产线月产能5万片
芯联集成宣布拟出资30 12亿元，与绍兴相关方合作投资建设12英寸车规级芯片制造项目。该项目计划总投资约200亿元，将建设一条月产能5万片的集成电路生产线，专注于生产40 28纳米MCU DSP、90 55纳米BCD DrMOS模拟电路及55纳米硅光驱动等车规级芯片。此举旨在加快公司在半导体产业链的
国内半导体产业链布局迎来新动向。芯联集成近日发布公告，计划与绍兴市相关管理机构合作，共同投资建设一条12英寸车规级芯片生产线。该项目旨在提升公司在高端芯片制造领域的产能与技术实力，以满足汽车电子市场日益增长的需求。
根据公告披露的框架协议，双方将合资成立芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司，作为该制造项目的实施主体。新生产线将专注于车规级数模混合芯片的生产，规划月产能达到5万片，这标志着国内在相关领域的制造能力将迈上一个重要台阶。
技术路线与产品方向明确
该生产线将采用业界主流的工艺节点，主要技术和产品方向涵盖多个关键领域。具体包括用于汽车控制核心的40/28纳米MCU/DSP芯片，用于电源管理的90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及面向新兴应用的55纳米硅光与激光驱动芯片。这些产品均是汽车智能化、电动化进程中不可或缺的关键元器件。
巨额资金投入与多方参与
整个制造项目计划总投资规模巨大，约200亿元软妹币。其中，资本金部分为120亿元。根据出资安排，芯联集成拟出资30.12亿元，地方产业基金及其他联合投资主体拟出资30亿元，其余部分将通过市场化资金募集。此外，项目还将配套80亿元的银&行贷款。这种多元化的资金结构为项目的顺利推进提供了保障。
业内分析认为，此次大规模投资建设车规级芯片生产线，不仅有助于芯联集成完善自身在半导体产业链的垂直整合能力，更将增强国内在汽车芯片领域的自主供应水平，对产业链安全具有积极意义。
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