小米折叠屏工程机曝光 搭载新一代SoC

今日，一则关于小米折叠屏新机的爆料引发了广泛关注。据业内人士透露，某厂商一款定位“超高端万元档”的阔折工程机规格已浮出水面——不出意外的话，这正是小米即将推出的重磅新品。

核心参数方面，内屏尺寸依然维持在7.5至7.6英寸区间，但背后隐藏着几个关键亮点。首先是“无感折痕技术”，这是对上一代折痕控制的进一步优化，实际表现令人期待。其次是外观设计——简约跑道Deco，延续了MIX Fold系列的家族风格，没有过多花哨元素。影像系统直接升级至2亿像素主摄，电池容量也堆到了约6000mAh，同时支持无线充电、满级防水以及侧边指纹识别。此外，新一代旗舰级SoC自然不会缺席，还将配备手写笔、键盘等生产力配件，明显瞄准办公场景。

值得注意的是，早在今年4月，就有外媒在代码库中发现一款代号为“lhasa”的小米神秘折叠屏新机，型号为“2608BPX34C”。这款机型极有可能就是MIX Fold 5，或被命名为小米17 Fold。关键信息在于，代码显示它将搭载“玄戒 O3”芯片——这意味着小米很可能直接跳过“玄戒 O2”的命名，直接推出第三代自研芯片。

▲ IT之家图赏：小米 MIX Fold 4

作为对比，目前在售的小米MIX Fold 4于2024年7月发布，起售价8999元，搭载第三代骁龙8平台，内屏7.98英寸、外屏6.56英寸，后置徕卡光学Summilux四摄，电池容量5100mAh。相比之下，新款在电池容量、影像像素、芯片方案上均有明显升级，定位也直接提升至万元档。综合来看，本次爆料信息量丰富，最终悬念或在于定价与发布节奏。