半导体硅片行业迎来上行周期趋势
半导体硅片行业进入上行周期，AI算力爆发使重掺硅片需求激增，尤其是用于功率器件和先进逻辑芯片的衬底。供给端扩产周期长，导致结构性供需失衡加剧，重掺硅片缺口扩大。出货量增长预计2025年实现，而价格上涨预计2026年第二季度启动，行业景气度持续向好。
半导体硅片行业正步入新一轮景气上行周期。此轮价格上涨的深层逻辑已发生根本转变：硅片不再仅是跟随消费电子起伏的“配角”，而是蜕变为AI全产业链中不可替代的刚性底层材料。AI服务器内部的功率芯片，其硅片消耗量达到普通服务器的数倍，这一变化显著推高了对重掺硅片的刚性需求。上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中明确指出，硅片行业已处于新一轮上行周期的起点，AI算力的爆发正是驱动本轮周期的核心动力。与此同时，供应端的扩产节奏明显滞后——这种供需结构性错配预计将在未来两年内持续加剧。
从供需格局研判，此轮涨价的驱动力已十分清晰。中信证券于6月16日发布的研报认为，AI需求正引领半导体硅片行业迈入上行周期：2025年需求量将率先实现增长，而价格的上行拐点则有望在2026年第二季度真正到来。
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