骏亚科技15.57亿投建高多层HDI线路板项目
骏亚科技计划投资15 57亿元，建设年产60万平米的高多层及HDI线路板项目。项目分两期进行，一期投资6 28亿元形成34万平米产能，二期投资9 29亿元新增26万平米产能。该投资旨在满足高端印制电路板市场需求，提升公司竞争力，目前正等待股东大会审议及政府审批。
近日，骏亚科技对外发布公告，正式披露了一项重大产能扩充规划。公司计划投资兴建年产60万平方米高多层与HDI（高密度互连）线路板项目，项目计划总投资额高达15.57亿元。此举旨在应对高端印制电路板（PCB）市场持续攀升的需求，进一步增强企业在高附加值产品领域的综合竞争力。
根据规划方案，该项目将分为两期循序推进，建设场地选址于全资子公司龙南骏亚的现有厂房内部。其中，一期工程投资6.28亿元，目标为实现年产34万平方米高端线路板的制造能力。紧随其后，二期工程将追加投资9.29亿元，预计新增年产26万平方米的产能，最终达成总计60万平方米的年产能目标。
项目推进动态与行业影响
目前，该投资项目尚需提交公司股东大会审议，并等待相关政府主管部门的最终核准批复。高多层及HDI线路板广泛用于通讯基站、高端消费电子、汽车电子以及数据中心服务器等领域，技术门槛与产品附加值均处于较高水平。此次大规模资本投入，充分反映出骏亚科技对下游市场长期增长前景的坚定信心，以及其强化核心制造能力的战略布局决心。
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