瀚博半导体亮相2026人工智能产业工委会全体大会
2026年人工智能产业工委会全体大会在北京召开，主题为“全栈协同智算未来”。瀚博半导体等专家指出，芯片单点竞争已成过去，系统级综合效能是核心，需通过软硬件协同、算网协同构建开放高效的产业生态。
来源：上海证券报·中国证券网
6月24日，人工智能产业工委会全体成员大会在北京顺利召开。本次大会以“全栈协同 智算未来”为主题，参会阵容强大，汇聚了来自政府主管部门、行业权威专家以及人工智能产业链上下游的数百位代表。大家齐聚一堂，深入探讨人工智能产业未来的发展方向与战略路径。
圆桌论坛成为全场焦点。瀚博半导体联合创始人兼CTO张磊与另外三位专家，围绕“打造系统级AI计算底座”这一核心议题，进行了深入的圆桌对话。这一话题精准切中了当前行业发展的关键转向。
与会嘉宾达成一个核心共识：芯片性能的单兵突进已成为过去时，当下竞争的焦点在于系统级的综合效能。从底层算力到上层应用，每个环节都必须精密协同，才能真正释放效率。要破解硬件孤岛困局，关键在于推动软硬件协同设计，将模型浮点运算的利用率提升至最优；同时，硬件架构本身也需要具备足够的灵活性，以快速适配模型的演进迭代。更进一步，企业需要借助“算网协同”以及云平台能力——向下屏蔽异构算力的复杂性，向上提供标准化、可计量的Token服务。最终愿景是构建一个开放、高效且安全的产业生态体系。
简而言之，未来的竞争不再是谁家芯片算力更高，而是谁能打通并优化从芯片到应用的完整链路。这，才是企业难以复制的核心竞争壁垒。
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