中国具身智能产业发展报告发布
《2026中国具身智能产业发展报告》在上海具身智能产业博览会发布。报告指出全球呈现“中美双核驱动、欧日韩追赶”态势，中国硬件供应链成本仅为欧美40%至60%，应用场景广度与政策支持为产业加速落地提供保障。
在2026上海国际具身智能产业博览会（CIEI 2026）期间，备受业界关注的《2026中国具身智能产业发展报告》正式对外发布。作为国内首个聚焦具身智能全产业链的专业展会，本届博览会选址国家会展中心（上海），而报告中的关键数据与趋势研判，则为这一火热赛道提供了一份理性、系统且全面的全景扫描。
报告指出，当前全球具身智能产业的竞争格局，正逐步形成“中美双核驱动、欧日韩加快追赶”的态势。这背后释放出多个重要信号。
一方面，美国凭借其在AI基础研究、大模型训练以及风险投资领域的绝对领先地位，在具身智能的“大脑”层面——即认知与决策的核心能力上，依然保持显著优势。而中国的底气，则主要来自两大核心优势。
其一，是极其扎实的硬件底盘。中国拥有全球最完整的机器人硬件供应链，从电机、减速器、丝杠到传感器、控制器，几乎覆盖全产业链各环节。更重要的是，成本控制优势极为突出，整套硬件成本仅为欧美同类产品的40%至60%。这一差距直接决定了产业化落地的速度与规模。
其二，是应用场景的广度与深度。中国庞大的制造业与服务业体系，为具身智能提供了海量训练数据与真实落地机会。工厂流水线、仓储物流、商业服务……哪里有真实需求，哪里就能最快跑通商业闭环，实现规模化应用。
当然，政策层面也为产业发展提供了有力支撑。从中央到地方，一套系统化的产业支持体系已逐步成型，为具身智能加速发展提供了可靠的制度保障与持续动能。
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