美光广岛93亿美元扩建动工预计2028下半年出货HBM
美光科技启动日本广岛工厂扩建工程，投资约93亿美元，目标生产AI用HBM存储器。新工厂预计2028年夏季出货，日本政府承诺提供最高5000亿日元补贴，扩建将拉动本土约80%的芯片材料供应链。
最近半导体行业再度升温——美光科技正式启动了日本广岛工厂的扩建工程。该项目投资总额高达1.5万亿日元（约合93亿美元），重点瞄准HBM（高带宽存储器）这类先进存储芯片，明确指向AI浪潮带来的巨大需求。
作为英伟达AI处理器的核心组件，HBM的重要性不言而喻。根据规划，广岛新工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。为支持这一项目，日本经济产业省已承诺提供最高5000亿日元的补贴，扶持力度可见一斑。
美光CEO Sanjay Mehrotra在奠基仪式上透露了一个细节：美光首批用于AI核心存储技术HBM的生产晶圆，正是在广岛制造的。言下之意，此次扩建只是顺理成章的产能加码。
美光在2013年收购了破产的日本DRAM制造商尔必达，从而接掌了广岛工厂。如今，广岛工厂的战略价值被重新放大。美光日本分公司代表董事Kota Nosaka表示，广岛工厂最大的优势在于能够快速向客户交付最先进、高性能的产品。在这里开发下一代芯片，直接关系到美光的整体战略布局。
值得关注的是，日本虽然在先进芯片材料与设备领域拥有不少强手，但在成品半导体制造方面已逐渐落后。而Nosaka透露，目前广岛工厂所需芯片材料约80%来自日本本土供应商。这说明扩建不仅能帮助美光扩大产能，还有力拉动本土供应链的发展。
美光指出，日本工厂扩建后，有助于提升面向AI和自动驾驶芯片的能效与数据传输效率。日本经济再生大臣赤泽亮正则将半导体提升到战略高度：半导体不仅支撑DX（数字化转型）和GX（绿色转型），从经济安全角度看也是极其重要的战略物资。连同研发支持资金在内，日本政府已向美光累计提供了约7750亿日元的支持。
赤泽亮正还表示：随着AI时代的到来，半导体需求预计将迅速增长。如果未来有其他海外芯片企业希望来日本建厂，政府将“竭尽所能”提供支持。这显然是在积极吸引半导体制造回流日本。
实际上，近期美光、三星电子和SK海力士均宣布了扩产计划。就在本周早些时候，SK海力士宣布投资80万亿韩元（约514.6亿美元），在韩国清州市新建一座NAND存储芯片工厂。全球存储芯片巨头正加速展开产能竞赛。
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