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基本半导体成功登陆港交所主板上市

基本半导体成功登陆港交所主板上市

热心网友 时间:2026-07-09
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基本半导体7月8日在港交所主板上市,碳化硅赛道迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加。公司看中香港联通全球的金融优势。2024年其碳化硅功率模块收入居中国市场第六、本土企业第三。

人民财讯7月8日电 7月8日,基本半导体(09971.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。这一事件在当前半导体行业格局中具有重要里程碑意义,引发业界广泛关注。

公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中,明确指出了几个关键发展趋势。他强调,碳化硅产业正迎来AI算力需求爆发、材料技术革新、先进封装突破三大风口的共振。单独每一个风口都足以引发行业热议,如今三者叠加,无疑为碳化硅赛道打开了前所未有的战略机遇窗口。

选择香港作为上市地点,背后有着深远的战略考量。汪博士直言,目的是充分利用香港作为国际金融中心、连接全球资本的独特优势。对于一家志在全球化布局的中国半导体企业而言,这一决策既体现了融资智慧,也是其全球化战略的重要一步。

数据与市场排名最能说明问题。根据弗若斯特沙利文的统计,按2024年营收计算,基本半导体在中国碳化硅功率模块市场中已跃居第六位;若仅统计本土企业,则跻身前三。在行业加速洗牌的当下,这一排名更能凸显其市场竞争力和发展潜力。

归根结底,碳化硅这场竞赛不仅比拼技术实力,更考验企业对市场节奏的精准把握。基本半导体此次成功上市,为其未来在碳化硅领域的扩张与创新拉开了精彩序幕。

来源:https://www.163.com/dy/article/L1B249N6053469RG.html

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