东方算芯DF1000大算力芯片发布，520TFLOPS算力6.4TB/s带宽

智东西
作者 ZeR0
编辑 漠影

7月13日，上海AI芯片初创企业东方算芯正式推出了其软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000。这款芯片颇具特色，是国内首颗采用DRAM-LOGIC Wafer-level混合键合3D垂直封装技术的AI芯片，基于14nm制程与全国产供应链，具备520TFLOPS@BF16的算力、6.4TB/s的访存带宽以及900GB/s的Scale-up带宽。

其核心设计思路在于，通过将计算层与存储层进行垂直堆叠集成，使互连间距从几十微米直接压缩到亚微米级别，从而在互连密度和带宽密度上实现了数量级提升。这一创新从根本上破解了算力系统长期面临的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”等难题。

更为关键的是，这款芯片在国内成熟制程工艺条件下，成功实现了从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测的全链条闭环。它不依赖尖端制程，不受外部条件制约，供应链稳定可控且具备持续迭代能力——这为国产高端芯片摆脱制程依赖提供了一条切实可行的技术路径。

DF1000已完成完整流片验证，并实现了128卡大规模集群的全功能稳定运行，其真实场景落地能力已达行业先进水平。

在此基础上，东方算芯的迭代规划同样明确：计划于今年第四季度推出DF2000，性能参数较DF1000翻倍，算力利用率更高、访存带宽更大；明年第四季度再推出DF3000，各项指标将在DF2000基础上再翻一番。

与此同时，东方算芯还同步发布了基于DF1000的全栈产品矩阵，涵盖巅峯DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器、慧算HS512智算集群。这一完整的产品体系，可覆盖人工智能、互联网、金融、超算等各类复杂算力场景。

“DF1000的发布，是建立在国家全产业链深厚基础上的成功。”东方算芯创始人、董事长兼CEO魏少军在发布会上表达了感谢，并提出“共建、共筑、共赢”的产业发展主张：坚持自主创新与开放合作，携手全产业链伙伴，共建自主可控、安全高效的算力产业生态；坚持长期主义，深耕底层架构、软件工具和系统方案；立足上海、服务全国、面向全球，以中国芯支撑中国算力，服务世界人工智能产业发展。

秉持这一主张，东方算芯已构建起全国产化的供应链支撑体系，关键环节实现自主可控；同时引领国内供应链厂商突破工艺极限、提升良率，携手产业链重点企业共同打造3D芯片产业集群高地。

在软件生态方面，东方算芯搭建了全栈自主底层软件栈，涵盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，旨在让用户迁移部署更简洁高效，真正实现芯片的“可用、好用、易用”。

东方算芯副总裁郭炜在分享中指出，软件定义芯片计算架构带来了六大优势：高计算效率、良好通用性、大访存带宽、优越能效、不依赖最先进制造工艺，以及无需使用HBM存储器。这背后有三大技术突破作为支撑。

首先是软件定义芯片计算Tile架构。该架构采用粗粒度块状计算结构，通过数据流驱动，实现大规模处理单元的并行加速，大幅提升并行计算性能与效率。同时设计了专用集合通信处理器和分布式通信机制，使处理单元间及计算阵列间的数据通信更加高效，通信代价显著降低，算法执行效率随之提升。张量计算单元与向量计算单元的数据通路复用，既保持了通用计算的灵活性，又能充分利用有限的芯片面积资源。简而言之，软件定义芯片技术通过任务的空间并行和资源的时分复用，能够显著提升资源利用率，有效降低对芯片制造工艺的要求。

其次是3D近存计算技术。该技术将存储晶圆与逻辑晶圆通过3D混合键合的方式堆叠，极大缩短了计算与存储之间的距离，显著提升数据传输性能并降低数据搬运能耗。相比传统HBM，3D DRAM提供了数十倍的TSV数量，访存带宽成倍提升，同等容量下带宽可达HBM的5倍以上，从而打破了长期困扰计算芯片的“存储墙”问题。此外，这项技术方案可通过增加晶圆堆叠层数来提升内部显存容量，通过高密度TSV来提升访存带宽，因此完全可以取代HBM。

第三是Infinity Chiplet 3.5D + 扩展结构。东方算芯采用3D DRAM替代传统AI芯片的数据存储结构，节省了片上面积，在同等面积下能够提供更大的带宽。由于无需HBM，还节省了HBM的封装面积，在同等封装尺寸下可容纳更多计算单元，实现更大规模的互联算力。同时，HBM接口占用的芯粒面宽也被节省下来，同等光罩面积下可放置更多互联接口，提供更大的互联带宽。相比传统AI芯片的2.5D封装技术，在相同封装尺寸下，新方案能够提供更强的算力、更高的网络带宽和更大的互联性。而且没有HBM的限制，未来东方算芯还可实现更大规模的芯片算力扩展。

发布会上，香港工程科学院院士、东京大学工学院院士、香港科技大学副校长郑光廷，欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超，上海兆芯集成电路股份有限公司总经理兼总工程师王惟林，芯原股份董事长兼首席执行官戴伟民等产学研领域专家，分别围绕半导体与AI芯片协同发展、存储技术创新、国产算力产业链共建等方向，分享了多方协同攻关的实践成果。

在圆桌论坛环节，行业专家围绕“后摩尔定律时代，AI芯片的东方范式”和“新一代算力芯片产业投资趋势”两大议题展开深入讨论，并结合政务、金融、科研等重点领域，解读了DF1000的多样化落地模式与长期发展前景。

DF1000的发布，不仅是一款产品的问世，更标志着中国自主原创的算力芯片新发展路线正式启航。东方算芯以架构创新为核心突破口，在成熟工艺下实现了算力、利用率与能效比的系统性跃升，为我国高端算力芯片提供了一条可落地、可规模化、可长期自主的技术路径。

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